【赢家】华为完成汽车市场首秀!供应链的"赢家"都有谁;宇阳:国内MLCC产业加速高端化 5G基站和芯片应用是新增长点;中科院院士郝跃:建议重庆加大集成电路设计领域的布局

作者: 爱集微
04-20 07:41 {{format_view(1146)}}
【赢家】华为完成汽车市场首秀!供应链的"赢家"都有谁;宇阳:国内MLCC产业加速高端化 5G基站和芯片应用是新增长点;中科院院士郝跃:建议重庆加大集成电路设计领域的布局

1.华为完成汽车市场首秀!供应链的“赢家”都有谁?

2.宇阳科技廖杰:国内MLCC产业加速高端化 5G基站和芯片应用是新增长点

3.推动电力电子技术发展!上海瀚薪深耕第三代半导体器件与模块

4.中科院院士郝跃:建议重庆加大集成电路设计领域的布局

5.25亿元通富微电车载品智能封装测试中心量产 聚焦汽车电子芯片领域

6.围绕先进封装材料等方向,南科大深港微电子学院容微精密联合实验室揭牌

1.华为完成汽车市场首秀!供应链的“赢家”都有谁?

集微网消息 4月17日,首款Huawei inside智能豪华纯电动智能汽车北汽阿尔法S(华为HI版)亮相,如同平地惊雷,让市场和产业链中炸开了锅。

据悉,极狐阿尔法S华为HI版搭载了华为提供的全套高阶自动驾驶解决方案。该解决方案包括了激光雷达、毫米波雷达、摄像头、芯片、域控制器、算法以及高精度地图等。

全套解决方案中,显而易见的是硬件需求量随着自动驾驶技术升级实现成倍增长,其中,摄像头的数量更是增加到了13个。

市场大有可为

自打智能手机市场进入份额高度集中化,需求量愈发饱和的阶段后,许多嗅到风向变化的企业就开始将业务板块往更广的方向扩展。再加上政策对自动驾驶技术起到的推动作用,汽车电子市场更是近年来最受产业链追捧的领域之一。

我国在过去5年内先后颁布了多项政策及规划文件,表示将积极推动无人驾驶汽车技术的发展。

就近来说,国家发展改革委员会等11部委于2020年2月联合印发了《智能汽车创新发展战略》,提出了2025年实现有条件智能驾驶汽车的规模化生产(L3 级别)的愿景。同年4月,工信部发布了《2020年智能网联汽车标准化工作要点》,指出要形成支持驾驶辅助和低级别自动驾驶的智能网联汽车标准体系和实施评估机制。

在这些政策的支持下,我国无人驾驶汽车正逐渐走向市场化和商业化试运营,眼下恰逢5G技术实现重大突破,也将为汽车驾驶智能化的大趋势添柴加薪。

值得注意的是,在自动驾驶技术升级过程当中,安全性仍是必不可缺的前提条件,为了能够满足这项条件,车载摄像头成了自动驾驶方案中重要构成部分。甚至在L3以下级别的自动驾驶中,起着主导作用。

车载摄像头作为自动驾驶汽车采集信息、分析图像的重要途经,借此实现路标识别、行人识别、车辆识别以车道线感应等一系列功能,在自动驾驶系统中发挥重要作用。目前市面上绝大多数汽车的自动驾驶等级都还停留在L2,单一车型对摄像头的需求量已经达到6-8颗,后期,这类产品的需求量也势必会随着自动驾驶等级提升而同步增长。

除了实现量的增长,由于车载摄像头的各项规格要求更高,带来的产品价值也更加可观。根据ICVTank预测,到2025年全球车载摄像头行业规模将达270亿美元,CAGR约为16%,中国车载摄像头行业市场规模将达230亿元,CAGR约为32%。

这对于许多处在手机摄像头毛利率逐年下滑局面中的产业链厂商来说,无疑是极具诱惑力的,因此,早有不少手机摄像头零部件厂商布局了车载影像业务。不过,也并非每一家企业都能享受到产业红利。

背后的“赢家”

实际上,车载摄像头市场的发展时间并不算短,亦有许多企业都想在市场中分一杯羹,然而,真正将这项业务发扬光大的企业却几乎仅限于供应链一线阵营。究其原因,笔者总结为“内外兼修”。

这些企业之所以能够乘势而上,首先是得益于内部长时间的积累。诚如大家所知,车载市场规模的增长逻辑与消费电子市场截然不同,在这个领域,即便是“风口上的猪”也需要兼备各项实力。

基于安全问题的考量,车规级的产品验证往往更加严苛,而车载影像更是实现自动驾驶系统中的关键环节,可谓“牵一发而动全身”,因此,品牌车企对于摄像头中软硬件厂商研发、生产、品质、可靠性等各项验证都需要花很长时间,仅仅是这一点,就已经淘汰了许多企业。不过一旦厂商能够通过验证,也将获得品牌车企长期且稳定的订单。

除此了内在的“修炼”,供应链厂商能否将此业务转化为强劲的业绩增长点,很大一部分原因,还取决于其客户体系中是否有实现大规模量产的一线厂商。譬如,特斯拉及其供应链。

眼下,华为及其供应链亦是如此。作为目前全球唯一的城市通勤自动驾驶量产车型,极狐阿尔法S华为HI版预计在今年11或12月份实现交付。

据悉,目前华为自动驾驶解决方案的硬件合作伙伴数量已超过30家,在其已公布的名单中,包括tier1厂商博泰(PATEO)、中科创达(Thunder Soft);屏幕供应商京东方、深天马;声学器件供应商歌尔声学、上声电子;在华为的摄像头模组供应体系中,共有欧菲光、舜宇光学、丘钛科技以及立景创新四家企业,而本次华为自动驾驶解决方案中的摄像头订单,则被欧菲光收入囊中。

依照终端车型的量产情况来推断,上述提到的这批硬件供应链厂商也均已开始出货。

不仅如此,除了北汽外,华为全套高阶自动驾驶合作伙伴还涵盖了广汽、长安以及欧洲大厂,单个车企合作车型不止一款。这意味着,华为自动驾驶方案的市场渗透率有望自2021年起快速提升,其硬件供应商获得的相关订单量,也将成正比增长。(校对/Candy)


2.宇阳科技廖杰:国内MLCC产业加速高端化 5G基站和芯片应用是新增长点

宇阳科技董事长廖杰

集微网报道,“随着5G终端及系统设备、新基建以及智能电动汽车等应用的多点开花,加上国产替代需求的拉动力量,未来三年,国产MLCC技术上的进步将会进入突飞猛进的阶段。”宇阳科技董事长廖杰在今年的慕尼黑电子展期间接受集微网专访时指出。

有“工业大米”之称的片式多层陶瓷电容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor ,简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一,也是最通用的基础元器件。而随着5G终端及系统设备、IoT、智能电动汽车等下游应用的放量,对于MLCC的需求呈数量级增长。

围绕5G挖掘MLCC新增长点:向基站系统和芯片内置延伸

在MLCC领域已有20年技术和市场沉淀的宇阳科技,在自主研发和规模化生产方面建立起了坚实的基础。其中,微型化和高频产品是宇阳的传统优势,其微型及超微型MLCC(01005、0201、0402尺寸)产量占比超过90%,微型化产品占比居行业首位,微型化总产量也跃居全球前三位。

现在到了更进一步的时候,廖杰指出,在保持公司传统核心优势的同时,发掘新的市场增长点,提升产品技术的附加值是接下来公司发展的重要方向,而宇阳瞄准的新方向是5G基站系统和5G芯片内置。

廖杰解释,这其中拓展延伸的逻辑是,从终端应用更进一步,“深入到终端后面支持它的系统,以及终端里面的芯片,尤其随着5G的推进,这是MLCC市场扩容升级的巨大机会。”廖杰说,因为5G时代,对MLCC的需求量是成数量级增长的态势。

相关统计显示,随着5G、汽车电子、物联网渗透率的提高,MLCC需求将继续增长,行业需求仍将以每年10%-15%左右的幅度增长。在过去的2020年中,全球5G手机出货量达到了2.55亿部,渗透率达到了19.93%。IDC预测,5G手机的渗透率将在2021年提升至40%,将在2025年提升至69%。

另据MuRata的预测,以2019年MLCC市场为基准,到2024年,预计智能手机用MLCC市场规模约增长50%,CAGR约8.45%;基站用MLCC市场规模增长约40%,CAGR约6.96%;计算机存储和服务器用MLCC市场规模增长约30%,CAGR约5.39%。

随着纯电动车市场销量的大幅增长,在电动化、智能化带动下,车用MLCC需求量有望实现25%以上的复合增长,在2024年达到1.1万亿颗以上。

但市场扩容的同时,对于产品技术的可靠性以及产能也提出了更高的要求。廖杰介绍,针对相应的市场应用需求,过去一两年来,宇阳在产品技术研发上也不断跟进。比如,5G产品芯片的集成度会越来越高,功能越来越丰富,产品工作温度会不断升高,为了达到很好的滤波效果,并不断提高产品的可靠性,公司开发了一系列超微型产品和高温产品、高容、高频高可靠产品,以满足相应电路应用场景的需求。此外,针对5G光模块需要的宽带传输,芯片内置打线和基站微波大功率等应用场景,都有开发对应的产品。

扩产能,提升产业附加值是竞争核心

目前,全球MLCC需求量在4万亿只以上。而从全球竞争格局来看,MLCC供应格局主要以日韩厂商为核心。日韩厂商目前在技术和规模上以及产品范围上仍占据较大优势。根据 ECIA 数据,2019 年全球前 9 大 MLCC 厂商中,有 3 家为日系厂商,合计市占率超过 53%;中国台湾的代表厂商国巨、华新科合计市占率约 7.6%;中国大陆代表企业宇阳、风华高科、三环集团合计市场份额 7.5%,其中宇阳占5%左右。

自去年下半年以来,在行业巨头村田、TDK、三星电机等的带领下,MLCC开启新一轮涨价周期。行业分析认为,本轮涨价主要是在上游原材料涨价的推动下,以及下游5G手机需求量超预期、加上车市复苏、电动车市场持续高速增长所致。

对此,廖杰分析,尽管MLCC作为一个最通用的基础元器件,但是全球从事MLCC行业的企业却屈指可数也是其中一大因素。“严格意义上来说,宇阳还是近20年来全球最后一个进入者,我们之后还没有新的进入者。”廖杰说,这其中有历史的原因,同时更因为这是一个长周期且需要大量资金和技术投入的行业。

但现在由于贸易摩擦、疫情等因素,加速了整个产业链向国内转移的趋势,且由于国际巨头厂商扩产战略谨慎,同时上下游客户逐步依赖国产供应链,这也是国内MLCC产业奋起直追的好机会。

廖杰指出,目前在中低端领域的产品技术已经能满足国内大部分的需求,已经初步具备国产替代的产业条件。同时,随着国内高端龙头终端厂商积极寻求国产替代,也拉动着国内产业链的高端化需求。而在过去,终端厂商在开始上量的过程中,通常要求供货的MLCC供应商往往是全球Top3,国内供应商往往没有机会,因为国产MLCC尤其是高容产品要进军到全球前三比较艰难。

“现在最大的瓶颈就在于,国内市场的高端需求已经在急剧提升,而短期内本土产业链相应的能力和产能还无法迅速跟上。”廖杰说。

这也是国内MLCC加码扩产的重要原因。

据介绍,宇阳的扩产项目也在稳步推进中。公司中长期规划建设新的华南和华东研发及生产基地,分别规划了深圳、广东东莞、安徽滁州三座基地,一期全线量产后产能扩大三倍(宇阳现有华南和华东两个生产基地,月产能约200亿只)。在保持微型化技术优势、扩大0201/01005产能及市占的同时(008004开发中),扩大高可靠、高频大功率、高温高容等产品,满足工业级和更高的可靠性需求,如服务器、基站、车载电子等应用需求。

向高端迈进 国产替代推动技术进步提速

MLCC在经历上一轮市场变化之后,资本助力加上技术和市场的三者结合,将会带动中国MLCC产业的快速发展,这也是宇阳科技及其它国产MLCC厂商的机会和投资布局的原因所在。

整体来看,虽然国内MLCC行业发展起步晚,生产能力主要集中在中低端产品,不过未来随着5G智能终端和基站的放量,以及部分低端车用的需求,再加上MLCC国产化推进势在必行,国产MLCC厂商将有望在这一轮扩产后迎来黄金发展期。

廖杰强调,技术的进步,除了自身技术的沉淀是一大核心之外,还要靠应用市场的拉动。技术必须在应用和需求端不断磨合,才能得到提升,甚至方向的调整,所以需求的拉动是相当关键的。这次国产化带来终端整机厂的需求的变化——它们开始有更强烈的意愿培育本土供应链,这对于国内产业链技术的拉动是很关键的。

“换句话说日本的技术为什么领先,除了自己研发能力强之外,还有高端客户、国际顶尖客户的需求对其技术的拉动。”在廖杰看来,当下,国内产业链在高端需求起来的带动之下,可以预测到未来技术进步会比以前要快得多。

此外,对于当前的国际政治经济形式带来的对产业发展的不确定影响,尤其是破坏了国际分工合作模式,廖杰指出,这就需要更加审慎重视供应链生态安全,而当国际地缘政治的因素导致的某些合作不那么顺畅的时候,重新划分安全的合作范围就显得更为重要。

(校对/Jimmy)


3.推动电力电子技术发展!上海瀚薪深耕第三代半导体器件与模块

集微网消息,在半导体器件和集成电路领域,硅(Si )材料仍占据主流地位。然而,传统硅工艺器件的性能已接近理论极限,现有的硅基功率器件也无法满足电力电子系统对于高阻断电压和开关频率的要求。因此,以碳化硅(SiC)等为代表的第三代宽禁带半导体功率器件有望开启新一轮的产业变革。

看准未来,SiC器件领先者

虽然目前全球在SiC材料的研究及商用化SiC功率器件的开发方面尚处于起步阶段,但国内的上海瀚薪科技已在这一领域深耕多年。

上海瀚薪科技是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业,也是国内一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司。

据了解,瀚薪车规级650V/1200V/1700系列碳化硅肖特基二极管产品均已规模量产,且已全部通过车规级认证。基于JBS/MPS结构的肖特基二极管兼具175 °C的结温能力和更高的抗浪涌电流能力,已广泛应用于服务器电源、通信电源以及开关电源等产品。而3300V 系列产品正在认证测试过程中,预计今年上半年正式车规级量产。

SiC DMOSFET开关器件中,车规级 650V /1200V /1700V 系列以及3300V 系列均已规模量产,导入供应链。另外,瀚薪全球独创的JMOSFET 技术通过将JBS和MOS器件集成在一起,使单芯片拥有逆变器的集成功能,能够实现模块小型化和更高的功率密度。据悉车规级 650V /1200V 系列相关产品均已规模量产。

发展至今,上海瀚薪科技已掌握先进的自主器件设计和工艺研发能力,产品已经能和ST、CREE、罗姆等国际品牌比肩,产品的品类更是超过这些国际品牌(如3300V MOS、JMOS等),在突破国外大厂碳化硅技术垄断的同时保持国内领先。该公司在全球拥有核心专利36项,包含全球独创JMOS器件的设计和工艺专利,另外正在申请的十几项专利也将为碳化硅知识产权版图进一步布局。

根据市场研究机构TrendForce分析,受惠于车用、工业和通信需求挹注,2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。Yole同样预计,碳化硅器件市场收益将会持续,截止到 2025年将超过 30 亿美元。市场规模空前,瀚薪的战场将持续扩大。

提升竞争力,做功率模块IDM

值得一提的是,不同于其他厂商,上海瀚薪科技在4月14日举行的慕尼黑上海电子展上分设有两个展台。除SiC器件外, SiC功率模块和驱动解决方案的展台也吸引到大量与会者关注。

相较于SiC器件走Fabless模式,瀚薪在SiC功率模块上则坚持IDM,依托全自主研发芯片,从设计到生产均在自家工厂完成。截至目前已能规模量产用于新能源汽车主逆变器的1200V 600A/700A的三相全桥模块、62mm工业标准模块以及用途广泛的EasyPACK模块等产品。

这些高功率密度模块可根据客户需求定制开发。其中三相全桥电驱模块已经与国内外多家新能源车厂展开合作测试,工业级模块产品已大规模出货。

据了解,瀚薪模块产品采用的先进纳米银烧结工艺、铝带工艺都已经成熟,将能进一步降低模块热阻,提高模块功率密度。

除此之外,瀚薪也可以为客户提供模块驱动一体化解决方案,包括1200V/400A 碳化硅半桥模块驱动板等,以及碳化硅基的光耦继电器产品等。

建设电力电子新未来

作为宽禁带半导体的典型代表,碳化硅不仅击穿电场强度高,热导率高,同时用于发电及输电逆变器开关时,输电过程中能够节省50%~70%的传输损耗电力。因此SiC器件被认为是兆瓦电子学和绿色能源发展的重要基础之一。

随着《新能源汽车产业发展规划(2021-2035年)》以及“十四五规划”的正式落地,新能源汽车、充电桩将开启新的增长周期,功率器件作为电驱动系统的主要组成部分,有望迎来更大的发展机遇。国内新能源汽车市场规模庞大,将是上海瀚薪当下以及未来的重要市场。

但目前美国在碳化硅的芯片制造和器件销售方面处于领先地位,日本在碳化硅的设备供应领域占据优势。因此接下来,上海瀚薪将不断优化产品特性,持续向大尺寸、高性能的芯片开发产品,提供多种不同封装型态及规格的功率模块,同时加强在产业链上的投资与合作,与产业链上下游公司共同发展,构建电力电子技术的新未来。(校对/乐川)


4.中科院院士郝跃:建议重庆加大集成电路设计领域的布局

集微网消息,4月18日,第十五届中国电子信息技术年会在重庆市举行。中国科学院院士、中国电子学会副理事长、西安电子科技大学教授郝跃表示,重庆是全国重要的制造业基地,应用场景丰富、高校资源密集,在发展半导体、集成电路、芯片等方面前景广阔。

郝跃称,半导体、集成电路和芯片是目前全球竞争的焦点领域,只有掌握了其中的核心技术,才能进一步支撑我国基础产业的高质量发展。

重庆工业基础雄厚,为半导体、集成电路和芯片的发展提供海量的应用场景,同时还有包括重庆大学、重庆邮电大学等高校资源,能为该领域的科技研发提供支撑。

郝跃建议,重庆要加大集成电路设计领域的布局,夯实产业发展基础,同时在制造端发力,尤其是提升封装产业领域的研发能力。

今年以来,包括上海、天津、重庆、安徽等省市都在其“十四五”规划中提出了发展半导体、集成电路的具体思路。

其中,重庆提出优化完善“芯屏器核网”全产业链,加快大数据、云计算、人工智能、物联网、软件服务、集成电路、智能硬件等重点产业培育发展,打造一批具有全国影响力的数字产业集群。

作为重庆发展半导体行业的核心区域,重庆市两江新区已先后引入了万国半导体、奥特斯等全球巨头企业,在产业群、产业链、产业端方面进行了完整的布局。2020年,重庆市两江新区电子信息产业产值达到1813亿元。

与此同时,以重庆市两江协同创新区为载体,重庆市两江新区还引进了35所全球一流的高校及科研院所,为重庆发展半导体、集成电路和芯片产业提供了强大支撑。(校对/若冰)


5.25亿元通富微电车载品智能封装测试中心量产 聚焦汽车电子芯片领域集微网消息,4月15日,通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。

图片来源:通富微电

据南通广播电视台报道,通富微电车载品智能封装测试中心项目总投资25亿元,产品主要应用于汽车电子芯片领域。

该项目于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场。

值得一提的是,4月9日,通富微电与南通创新区签约,投资建设研发中心。

通富微电官网显示,该公司拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术;以及圆片测试、系统测试等测试技术。据介绍,公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。(校对/若冰)


6.围绕先进封装材料等方向,南科大深港微电子学院容微精密联合实验室揭牌

集微网消息,4月16日,容微精密捐赠南方科技大学签约暨揭牌仪式在南科大会议中心举行。活动上,南方科技大学深港微电子学院容微精密联合实验室揭牌仪式举行。

容微成海消息显示,双方约定,由容微精密投入500万元,共建联合实验室,围绕先进封装材料、先进封装模具、先进测试方案与连接器等方向,优势互补,展开联合科研攻关。

图片来源:容微成海

容微精密消息显示,容微精密是国家高新技术企业,为电子技术、半导体、集成电路产品的电气性能和可靠性验证,提供关键测试连接手段和解决方案。公司自2012年成立以来,已发展成为目前国内最大、全球领先的测试连接器研发、制造企业之一。

据介绍,南方科技大学深港微电子学院,是南方科技大学与大湾区世界著名高校合作建设的二级学院,着力打造IC设计方法与EDA研究中心、高性能集成电路与片上系统集成研发中心、宽禁带半导体研究中心和微系统与芯片应用研究中心,以及微纳工艺研发平台和IC设计与测试平台4个研究中心。

目前,学院已经与大湾区香港科技大学、香港理工大学、香港大学、澳门大学达成合作办学意愿,签署合作框架协议,目标是建设成为国际化、高水平、研究型的国际一流的国家级示范性微电子学院。

同时,学院在科研领域已获得多个国家级和省市级资质,包括国家示范性微电子学院,教育部未来通信集成电路工程研究中心,广东省GaN器件工程技术研究中心和深圳市第三代半导体器件重点实验室。(校对/若冰)


华为 市场 汽车

热门评论

A股半导体公司年度政府补助排行榜:119家合计149亿元 前10家占比近七成