【芯事记】投资额超百亿元项目2020年投产:京东方、合肥维信诺、上海积塔等项目在列;横店东磁拟投资年产2GW高效组件项目

爱集微 2020-12-21

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【芯事记】投资额超百亿元项目2020年投产:京东方、合肥维信诺、上海积塔等项目在列;横店东磁拟投资年产2GW高效组件项目
作者: 爱集微

1、【芯事记】投资额超百亿元项目2020年投产:京东方、合肥维信诺、上海积塔等项目在列

2、【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选17】芯华章:让EDA 2.0诞生在中国

3、点评|新生代崛起是中国半导体产业振兴的基础和保障;一个行业的崛起知识产权是标志性指标之一

4、横店东磁拟设立合资公司并投资年产2GW高效组件项目

1、【芯事记】投资额超百亿元项目2020年投产:京东方、合肥维信诺、上海积塔等项目在列

集微网报道,新冠疫情已持续近一年,集成电路产业项目的阶段进展或多或少受到影响,但也有不少百亿元项目陆续传来了投产的好消息。

据集微网不完全统计,2020年,集成电路产业多个投资额超百亿元的项目投产,投产项目遍布多地,从福建福州,广东广州到长三角地区的上海、安徽,以及四川绵阳等 。

其中,投产项目中投资金额超300亿元的项目包括:300亿元的京东方B10超大尺寸线、359亿元的积塔半导体临港新厂以及440亿元的维信诺(合肥)第六代全柔AMOLED产线。

维信诺(合肥)第六代全柔AMOLED产线

12月7日,维信诺子公司合肥维信诺投建的合肥第6代柔性AMOLED生产线成功点亮。

维信诺(合肥)G6全柔AMOLED生产线投资总额达440亿元,该生产线定位为全柔高定,于2018年12月27日启动建设,基板尺寸为1500mm*1850mm,设计产能为30K/月。

2019年10月16日,维信诺(合肥)G6全柔AMOLED生产线主体结构封顶。

维信诺消息显示,合肥市委副书记、市长凌云,维信诺(合肥)第六代全柔AMOLED生产线顺利点亮,标志合肥市整体新型显示产业竞争力再上一个台阶,一个更高质量的显示生态圈加速形成,一个协同创新、配套完整、共建共享的显示新格局加速构建。

积塔半导体临港新厂

6月30日,积塔半导体临港新厂正式投产。

积塔特色工艺生产线建设项目于2018年8月开工建设。该项目总投资359亿元,目标是建设月产能6万片的8英寸生产线和5万片12英寸特色工艺生产线,产品重点面向工控、汽车、电力、能源等领域。

2019年12月28日,积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行。

据上海先进半导体今年3月消息,3月30日,积塔半导体特色工艺生产线正式投片。

京东方B10超大尺寸线

3月5日,京东方B10超大尺寸产线Setup完成暨产品下线仪式顺利举行。

B10为京东方福州工厂,福州京东方拥有一条自主知识产权的TFT-LCD 8.5代线,该生产线总投资300亿元,采用自主研发的MMG(Multi Model Group)技术。

据京东方B10官方消息,目前这条产线是业界首条全自动线体。

绵阳惠科第8.6代TFT-LCD项目

4月29日,绵阳惠科第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件项目举行点亮仪式,这标志着该项目由工程建设阶段正式转入生产运营阶段。

绵阳惠科项目总投资240亿元,建设第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件生产线,主要生产IPS液晶面板,采用A-Si/IGZO TFT IPS技术,设计产能为120千片/月,玻璃基板尺寸为2250mm×2600mm。

绵阳惠科项目于2018年4月18日签约、同年10月28日开工建设;2019年12月7日,该项目首台曝光机顺利搬入厂房,标志着投资240亿元建设的惠科第三座面板生产基地正式转入设备安装调试阶段。

AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端项目

据中新网10月份报道,AMOLED柔性显示触控模组与5G智能终端项目现已完成投产,该项目总投资135亿元,由安徽精卓光显科技有限责任公司与安徽省六安市政府、舒城县政府、华夏幸福基业股份有限公司共同推动。

项目分两期建设:一期包含2.5D玻璃前盖、2.5D玻璃镜片、3D玻璃后盖、3D玻璃前盖、膜片等研发生产。二期新建AMOLED柔性显示触控模组、 LCM触控显示模组、商显大屏、触控传感器和5G智能终端等研发生产。项目全部达产后,月产能达500万片。

2019年11月,AMOLED柔性显示触控模组及5G智能终端研发制造基地项目签约。今年3月,项目二期进场施工。

维信诺(广州)全柔AMOLED模组生产线

12月20日,维信诺(广州)全柔AMOLED模组生产线成功点亮。

据介绍,维信诺(广州)全柔AMOLED模组生产线是广州第一条全柔AMOLED模组生产线,计划总投资112亿元,主要从事中小尺寸全柔AMOLED模组生产、研发及销售,产品涵盖曲面、对折、穿戴和车载等新兴应用领域,规划年产能约5000万片模组。

据介绍,该项目于2020年初正式启动,8月28日完成主厂房封顶,11月8日工艺设备搬入,12月20日正式点亮,2021年春节前后实现首款产品交付,实现“当年动工、当年建成、当年点亮”。

作为我国新型显示产业核心发展区域之一,广州先后出台了《关于开展新数字家庭行动推动4K电视网络应用与产业发展的工作方案》《关于加快超高清视频产业发展的行动计划(‪2018-2020年)》等产业发展政策,为新型显示产业的发展指明了方向。

广州市工信局数据显示,2019年广州超高清与新型显示相关产业实现制造业产值超过1800亿元,增长5%以上,预计未来新型显示相关产业产值将突破2500亿元。

今年1月份,集微网曾统计2020年投产可期项目——《总投资超千亿元,三星、通富微电、中环领先、积塔等项目投产可期》,从目前的进展来看,除了上述绵阳惠科项目、上海积塔半导体项目、维信诺合肥G6全柔AMOLED生产线3大百亿元项目正式投产外,其余文中提及的多个项目也皆传来了好消息。

南通通富微电子有限公司二期工程

8月8日,南通通富微电子有限公司二期工程启动量产。

通富微电苏通厂二期工程布局FC高端封装产品线和闪存封装线,该项目于2018年7月1日开工建设,达产后将配置高端设备240台套,布局FCBGA、FCCSP、FCLGA等高端封装产品线,建成亚洲最先进的FC生产线,预计具备月产6000万的产能。

今年3月26日,首台Datacon 8800 FC倒装机进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内,通富微电二期生产设备开始进入迁入、安装调试阶段。

徐州鑫晶半导体大硅片项目

徐州发布10月消息显示,16日,徐州市委、市政府向徐州鑫晶半导体科技有限公司首批12英寸半导体大硅片成功下线发出贺信。

徐州鑫晶半导体大硅片项目,一期投资68亿元,建设12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线,年规划产能360万片。

2019年12月9日,徐州鑫晶半导体12英寸大硅片长晶产线试产成功。

无锡SK海力士M8项目

12月12日,总投资14亿美元的无锡SK海力士M8项目正式投产。

M8项目是指海辰半导体(无锡)有限公司和SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司共同投资建设的8英寸非存储晶圆项目。

项目投产后将月产11.5万枚8英寸晶圆片。M8项目于2017年12月28日在无锡签约,主要从事CIS(摄像电路)、DDI(驱动电路)、PMIC(电源管理集成电路)及Nand存储器等代工制造和销售业务,也正在开发逻辑和混合信号芯片等新的代工业务。

2018年9月,项目正式开工。2019年12月,项目安装生产设备。2020年3月16日,项目成功投片。

值得一提的是,2020年,三星高端存储芯片二期第一阶段项目也于3月10日产品下线,西安奕斯伟项目首批样品也已产出。

接下来,我们也将以2021年预计投产项目为主题来统计项目,为大家预测未来投产可期项目。 (校对/若冰)

2、【中国IC风云榜最具成长潜力公司候选17】芯华章:让EDA 2.0诞生在中国

【编者按】2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业:芯华章科技股份有限公司(以下简称“芯华章”)

EDA(电子设计自动化)是电子产业创新的核心,是芯片从设计到制造不可或缺的工业软件。EDA作为IC设计最上游、最高端的产业,被誉为芯片产业皇冠上的明珠。

芯片市场蓬勃发展和对自主创新的呼唤,带动了中国半导体产业的创新活力,而在EDA这个技术密集的领域当中,芯华章科技因为核心团队在行业里多年积累和强劲的成长势能,受到了产业的关注。

打造决定芯片成败的全流程EDA验证系统

芯华章成立于2020 年 3 月,致力于新一代 EDA 智能工业软件和系统的研发、生产、销售和技术服务,力图透过EDA技术与前沿技术的融合、创新,让芯片设计变得更简单、更普惠。从大的产品布局和分类上来看,芯华章专注于数字验证EDA领域,产品将包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能验证、形式验证以及逻辑仿真,全面覆盖数字芯片验证需求。

EDA技术突破正当时

从发展历程来看,EDA经历了CAD、CAE与EDA三个阶段。20世纪90年代后,微电子技术获得了突飞猛进的发展,以高级语言描述、系统级仿真和综合技术为特点的EDA工具就此出现。

在接受集微网采访时,芯华章表示,EDA 1.0技术的诞生让工程师可以用计算机语言描述设计,可以透过仿真在流片前提前验证,并且在提高了设计效率的同时,大大减少芯片制造环节的风险,EDA 1.0的发展在过去30年间支撑着集成电路设计从几千颗晶体管到现在百亿级晶体管的集成度。

但是,随着AI、云、智能汽车、5G的发展,不同的应用领域对大量数据、快速运算、低功耗、功能安全等提出不同需求,芯片研发也面临更细分的挑战。从技术角度来看,面对复杂的系统芯片设计,验证的工作量往往需要数十人、耗费数个月才能完成。

而过去30年间作为主流的EDA 1.0,是根据十几二十年前的数据结构和计算结构,基于当时的技术做开发的,虽然一定程度上提高了自动化,也在尝试融合云、AI等技术,但由于底层数据架构没有改变和适配新的软硬件框架,而是基于1.0的软硬件框架上的优化,所以它的优化效果非常有限,只是10%、20%的提高,做不到倍数的提高。

如今,EDA 1.0对设计效益的提升已经跟不上芯片设计发展对效率的需求,需要从自动化走向智能化,才能进一步提升设计和验证效率,降低技术门槛的和缩短项目周期。

让面向未来的EDA 2.0诞生在中国

在此背景下,突破EDA 1.0所面对的挑战成为新的关键点。从创立之初,芯华章立志“从芯定义智慧未来”,让面向未来的EDA 2.0诞生在中国。

芯华章推出的基于LLVM的全新仿真技术以及高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”,已经运用了EDA 2.0的理念和部分底层技术。

芯华章推出的“灵动”解决方案,可支持主流/自研的原型验证平台,兼容现有生态。目前在主流FPGA原型验证平台上,用户通常需要购买昂贵的、多种不同的单一协议的进口子板,给开发带来了很多不便。而“灵动”的多功能、可编程特性,可以释放更多的接口资源加速创新并提供灵活性,可加快验证收敛,助力软硬件协同开发,提高芯片设计的研发效率,从而解决这一痛点。

芯华章还同步发布了支持国产计算机架构的全新仿真技术。仿真技术是保证集成电路设计正确性的关键技术之一,芯片设计公司通过软件仿真数字电路的行为,发现并修复问题。芯华章的仿真技术基于LLVM的全新架构,突破传统仅支持单一X86架构的局限,具备灵活的可移植性,并对数据结构进行了优化,确保高效的算法,提升验证效率,可兼容当前主流架构并有助于支持未来多核与异构的大规模计算机处理器结构,是建设中国自主研发集成电路产业生态之路上的一个里程碑。

今年12月,芯华章完成超2亿元A轮融资,所融资金也将进一步支持公司全面布局EDA 2.0的技术研究和产品研发,继续基于EDA 2.0的理念做创新,赋能芯片设计,从而支撑数字经济时代快速发展。

携手合作伙伴,共建芯片设计生态圈

值得一提的是,近期发布的仿真技术、灵动,是芯华章与生态合作伙伴飞腾携手,共同部署的战略性技术研发成果。除了飞腾之外,芯华章也已经在和几家包含通信公司、系统级公司、半导体公司以及国家级的重点科研单位,合作产品的原型测试与反馈工作,共同研发、优化。

能够在这么短时间内接连推出具有核心竞争力的产品,离不开芯华章团队强大的科研实力。

在推出新产品的同时,芯华章还在为优化国内EDA生态环境而努力。在今年8月,芯华章率先对外发布开源EDA生态项目,并陆续推出全球最快的开源EDA仿真器EpicSim,以及全球首创的开源的形式验证工具“灵验”(EpicFV),是国内首家推出开源EDA工具的EDA公司。

芯华章表示,通过开源EDA构建集成电路设计社区的生态圈,需要的不仅仅是开放开源EDA技术或是开源标准,而是真正具备实用性与易用性的开源EDA产品。芯华章拥抱开源,以多年积累的行业经验以及技术实力,开创性的提供使用手册、案例文档、技术支持,让开源EDA产品真正能应用于研究项目当中,目前推出的两款产品,已率先应用于院校研究项目,其开创性与易用性,获得了一致肯定,并在开源EDA技术社区EDAGit达到近200次的用户下载,逐渐兴起生态圈内对于EDA的技术讨论与使用交流的热忱。

未来,芯华章也将携手一流合作伙伴研发面向未来的EDA,做好国际一流的产品、提供国际一流的服务。(校对/若冰)

3、点评|新生代崛起是中国半导体产业振兴的基础和保障;一个行业的崛起知识产权是标志性指标之一

美股收盘全线下跌,特斯拉B站创新高,英特尔跌6%

美股中的芯片龙头股普遍下跌,台积电收于104.28美元,上涨0.37%;英伟达收于530.88美元,下跌0.52%;英特尔收于47.46美元,下跌6.30%;阿斯麦收于477.24美元,下跌0.01%;高通收于147.42美元,下跌1.41%;博通收于434.56美元,上涨2.85%;德州仪器收于164.07美元,上涨0.85%;AMD收于95.92美元,下跌0.95%;应用材料公司跌1.61%;美光科技跌1.11%。

集微点评:intel这两年受到AMD、Nvidia等公司压力越来越大,曾经被捏来捏去的小弟AMD终于开始挑战大哥的行业地位。

院士圆桌聚焦集成电路:立足“柴米油盐”,追赶“星辰大海”

中国(上海)集成电路创新峰会院士圆桌会议17日在上海召开,与会多位专家院士、产业界人士谈到,中国集成电路发展是一道“多选题”:既要立足“柴米油盐”,在离市场最近的地方解决问题,主动融入全球生态;又要追赶“星辰大海”,在前沿科技和基础研究上多下功夫,在新器件、新材料、新工艺等领域加大投入、持续布局。

集微点评:即使美国在加强对中国半导体行业的打压,坚持改革开放,逐步完善半导体全产业链布局及发展将成为中国的国家战略。

瓶颈显现,国产半导体测试探针突围之路漫漫!

近年来,伴随着资本运作和技术升级,长电科技、华天科技、通富微电已进入全球封测企业前十强,技术上已基本实现进口替代。同时,以华为、中兴等为代表的公司正加快将订单转移给国内供应商,芯片测试领域也展现了前所未有的繁荣景象。

集微点评:中国大陆半导体产业链的完整布局开始,虽然各个环节还缺乏龙头企业,不过只要坚持假以时日,相信会有更多公司爆发。

【芯人物】泰矽微熊海峰:敢于挑战的“嵌入式”人生

熊海峰,上海泰矽微电子有限公司(以下简称泰矽微)创始人兼CEO,哈尔滨工业大学电子工程本科、硕士;复旦大学EMBA;半导体连续创业者。18年半导体技术和业务管理经验,先后任职于UT斯达康,Marvell,Atmel,海思,2017年联合创立移芯通信;2019年创立上海泰矽微,已完成两轮融资。

集微点评:新生代崛起是中国半导体产业振兴的基础和保障。

Nvidia 与 AMD 天价并购案,竟都针对英特尔而来?

所有的并购都有着类似的目的,不是为了补足自家产品线不足的部分,就是追求大者恒大,掌握市场话语权。辉达(Nvidia)与超微(AMD)希望借并购取得的市场目标与英特尔产品线高度重叠,那就是要打造更具竞争力的服务器平台:辉达的 GPU 产品在以 AI 运算为主的云端服务器中拥有极高占比,但辉达一直有想摆脱 x86 生态,进而自立门户的心愿。

集微点评:一个时代有一个时代的伟大公司,电脑时代的intel,移动终端时代的Arm+高通,未来又是谁成为霸主?

从全球“半导体工艺和材料”四十年专利史,看日本曾经的崛起,与中国的未来

集微知识产权对“半导体工艺和材料”领域的全球专利分析结果显示,在全球1.3亿条专利数据中,半导体工艺和材料的专利记录至少有390万条(注1),近20年的专利数量占到历史总量的84%,近10年的专利数量占到历史总量的50%,而到了最近五年,每年都有至少有16万以上的新专利申请提出。

集微点评:一个行业的崛起知识产权是标志性指标之一。

4、横店东磁拟设立合资公司并投资年产2GW高效组件项目

集微网消息,12月19日,横店东磁发布公告称,公司拟与江苏林洋能源股份有限公司(上市简称:林洋能源,上市代码:601222) 全资子公司江苏林洋新能源科技有限公司(以下简称“林洋新能源科技”)、江苏省泗洪经济开发区管理委员会下属国有公司泗洪开源投资有限公司(以下简称 “开源投资”)共同出资设立合资公司投资年产 2GW 高效组件项目。

据悉,合资公司主要从事太阳能光伏产品、分布式电站设备的研发、生产、销售;从事太阳能电站的建设和经营(取得相关资质后方可开展经营);太阳能发电;储能及光伏应用系统的技术研发、工程设计及技术服务。

此年产 2GW 高效组件项目投资估算 100,000 万元,其中固定资产计划投资 25,000 万元,项目建成投产后预计产能将达到 2GW 高效组件,预计可实现年新增销售收入 239,921 万元,年利润总额 5,792 万元。

横店东磁表示,根据公司做强新能源产业的中长期规划,公司将在巩固海外市场的基础上,加大对国内市场的开拓,并结合市场开拓逐步增加电池片和组件的产能,以实现太阳能光伏产业的可持续发展。

同时,合资公司的设立运营并实施该投资项目符合公司“发展能源”的战略部署,若该项目顺利实施,高效组件产能的增加将促进公司光伏产业降本增效,提高市场竞争力,该项目投资符合公司和全体股东的基本利益。

(校对/Lee)


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