【开工】脉图谈其半导体人才“观”;联发科杨哲铭:5G高端SoC于年底发布;吉安生益电子高端印制电路板项目开工

作者：爱集微

2019-08-01

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【开工】脉图谈其半导体人才“观”;联发科杨哲铭:5G高端SoC于年底发布;吉安生益电子高端印制电路板项目开工

1.涵盖80%中国半导体人才数据，脉图谈其人才“观”

2.专访联发科杨哲铭：Helio G90终端一两个月面世，5G高端SoC于年底发布

3.鼓励集成电路、AI重点产业并购，上海创业投资新政发布

4.浙江电子信息百强榜单发布，士兰微、海康威视、新华三等上榜

5.上海临港将围绕集成电路等五大产业重点布局

6.投资约25亿元，吉安生益电子高端印制电路板项目开工

1.涵盖80%中国半导体人才数据，脉图谈其人才“观”

集微网消息（文/小北）每每谈及我国半导体产业症结的时候，人才缺乏便会是焦点之一。40、32、72这几个数字，已成为行业人才现状的表征数字。

《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》指出，截止到2017年底，我国集成电路行业从业人员规模在40万人左右，到2020年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为72万人左右，人才缺口将达到32万人。

作为我国半导体行业专而精的猎头公司，脉图创始人、总经理张志勇在接受集微网记者独家采访时表示，经过10多年的积累，公司人才库共有人才数据145万份，半导体及相关行业人才数据在45万份左右，据脉图分析，这些数据涵盖了国内半导体人才存量的80%左右。

脉图创始人、总经理张志勇

在听到这组“震撼”数字的同时，或许会猜想脉图是一家见证中国半导体产业从寂寥到狂热的老牌企业。其实并非如此，脉图成立于2015年，2018年进行了一次合并整合，而后进入一个新的快速发展期。

对于上文提及的“10多年积累”，也并无夸张成份。张志勇表示，自己曾是一名半导体行业的“老兵”，从事SoC设计有12年之久，2014年转行做猎头，并在2015年正式创立脉图，如今自己的猎头生涯已有4年之久，而脉图的联合创始人也是IC制造领域出身。脉图在半导体中高端人才猎头业务方面专业的表现，正是源自于多年的积累，而对行业、企业、岗位的熟知也实现了企业需求与中高端人才的最佳匹配。

在庞大的人才库数据中，脉图分析得出了一些结论，张志勇谈其人才“观”（观察）。例如，半导体领域工程师淘汰率极低，跳槽频率很低，31~32岁工程师跳槽最多，35岁左右的工程师最“贵”。张志勇指出，从经验等角度来看，35岁的半导体行业工程师最为“吃香”，也是企业最希冀的中高端人才。

半导体猎头业务之外，脉图的另外一个发力点是AI猎头业务，在张志勇看来，两者是一脉相承的。谈及未来布局，脉图希望拓展壮大医疗药品与器械的猎头业务。

张志勇指出，脉图人才库中的传统数字、模拟IC人才数据庞大，但AI算法、IC高端制造人才比例会小一些，这也是市场因素决定的。作为新兴产业，AI迅猛走红，整个市场上人才积累就很薄弱；随着各地芯片制造类项目的落地与建设，高端制造人才需求猛增，而该领域多年来人才数量又相对稳定，人才缺口一时难以弥补。

在张志勇看来，与半导体行业同处于人才缺乏却又一脉相承的AI行业，是近两年中高端半导体人才外流的主要方向之一。2018年IC领域工程师跳槽AI企业，往往可以实现50%-100%的工资涨幅，诱人的薪水推动着人才的走向。

此外，张志勇表示，在资金、政策大力支持集成电路行业的同时，半导体外流人才并未呈现出一定的回流趋势。但不可否认，在各地人才政策的推动下，半导体中高端人才落户厦门、武汉、南京等二线城市的比例在提升。此外，AI行业经过4-5年发展，历经狂热期而后渐渐进入成熟期，人才或许会存在回流半导体领域的可能性。

对于解决半导体人才缺乏的根本之策，张志勇认为，在于国家的引导和学校的培养，并在毕业人才分流的时候让大家知道做芯片是有未来、是可以挣到钱的。

提及半导体中高端人才，一般想到的是研发、管理性人员。张志勇强调，一定不能忽视的是市场人员。芯片的研发周期在2年左右，如果市场定位、产品定位没有预设好，产品研发出来也难以在市场立足，而目前国内很多企业的确存在“市场瘸腿”的现象。

而市场导向在GPU、CPU、FPGA、EDA等被国外垄断的领域目前又无法“生效”，这些细分领域需要国家层面的推动。（校对/范蓉）

2.专访联发科杨哲铭：Helio G90终端一两个月面世，5G高端SoC于年底发布

集微网消息，联发科在7月30日以“游戏芯生战力觉醒” 为主题在上海召开新品及技术发布会，推出首款定位游戏的手机芯片Helio G90系列和芯片级游戏优化引擎技术MediaTek HyperEngine，正式高调踏进手机游戏领域。

联发科技Helio G90T由2个ARM Cortex-A76和6个Cortex-A55组成，GPU方面搭载了ARM Mali – G76 MC4，主频高达800MHz，并且内置双核APU，结合CPU和GPU，可提供1TMACs 的AI算力，并且支持10GB LPDDR4x内存，频率最高可达2133MHz。

联发科在Helio G90系列上从游戏网络延迟、操控、画质、负载调控等四方面进行优化，这也是他们所带来的芯片层级的Hyper Engine优化技术，其会带给手机用户全面升级的游戏体验。而系列产品中的Helio G90T更成为全球首款获得德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证的芯片，支持90Hz屏幕刷新率、6400万像素摄像头的超高清拍照和双关键字语音唤醒等领先技术。

联发科技副总经理暨业务本部总经理杨哲铭

会后联发科联发科技副总经理暨业务本部总经理杨哲铭、联发科技无线产品软件开发本部总经理曾宝庆和联发科无线通信事业部协理李彦辑博士接受了集微网等媒体的采访，他们与我们分享了关于Helio G90系列在市场、技术、5G等方面的消息。

对于游戏的细分市场，实际从一些市场数据来看，其并没有十分强劲的增长，而联发科作为芯片厂商，为什么会选择现在进入游戏市场？联发科方面回应：G90的定位很清晰，那便是游戏市场。不过游戏市场如果是指专业游戏的市场，切割后这个市场确实很小，而联发科做定位的游戏市场会是比较宏观方面。

联发科Helio G90虽然是为游戏而生的专属的芯片，但是它在智能机上所有的能力都是齐全的，这款芯片不仅满足了芯片需求，其它方面的性能也很高。所以，它是符合智能机的芯片的需求，而且游戏爱好者会很喜欢。

联发科李彦辑博士进一步解释：全球有22亿的手游玩家，所以说游戏在手机上是很普遍的。不管买什么手机，多多少少都会玩游戏，可以分为轻度和重度游戏。Helio G90虽然是为游戏打造，它对于游戏本身有特殊的考量，包括刚才提到的旗舰CPU和GPU以外，还有HyperEngine的技术，这些会令游戏的体验变得更好。

不过一个手机除了游戏外，AI、拍照、联网等功能也同样重要，而联发科Helio G90除了游戏了得外，其余部分也一样可以满足使用者的需求，所以他并不是偏科生，而是一个综合发展的好学生。

随后联发科杨哲铭表示，Helio G90的量产已经很早就开始，发布会上Redmi品牌负责人卢伟冰已经宣布Redmi会首发G90芯片平台，而其他厂商的终端产品也会在一两个月内面世，同时联发科也已经在与几个相关终端品牌商谈G90芯片平台。

接下来对于联发科Helio G90的市场价格做了一些分享，杨哲铭表示市场价格的形成是竞争都的因素，而G90在联发科方面是定位中高端市场的。他还补充，现在很多终端厂商客户对于这个芯片的性能和体验期待很高。

对于联发科自身，Helio G90不论从市场定位、性能方面还是AI等其他一些方面，可以看到在一些细节测试上都要比竞品好，游戏体验已经能做到旗舰级的水平，因此他们相信G90会拥有很好的市场竞争力。

在产品方面，可能会有很多人有疑问，为什么定位游戏手机市场的芯片并没有采用现阶段市场最先进的7nm制程工艺？联发科表示，他们从来在制程的选择上都是以合适为主，虽然Helio G90仍然是采用12nm的工艺，但是对比竞品骁龙730也处于同等级的制程水平，同时因为联发科在测试Helio G90的时候，通过持续的优化，12nm已经达到联发科对G90方面的性能体验提升。

联发科表示，虽然Helio G90仍然采用12nm制程，但是联发科在12nm上做了很多优化，包括芯片性能的提升等各方面，同时通过芯片层级的Hyper Engine引擎的优化，不但能带来游戏时候时延、操控、画质、负载等各方面的提升，而且不单单是游戏，也会作用在一些需要快速反应的使用场景，如未来AR\VR等应用。

在关于联发科X系列芯片和5G的问题上，联发科方面表示X系列一直是联发科最高端定位的芯片，更新工作会继续，后续的高端SoC方案会集成5G基带，这意味着我们可能会看到联发科Helio X系列会集成联发科M70的5G基带，以SoC芯片平台推向市场，同时联发科也证实，高端5G SoC芯片的节奏跟其余各家竞争对手差不多，也将会在Q4第四季度正式发布，预计2020年Q1或者Q2会有相关5G终端面世。

采访的最后，联发科分享了公司整理的业绩情况，他们预计联发科今年的业绩增长预测是跟去年持平，这会是联发科比较乐观的一个状况。同时从产品的获利表现来看，联发科整个毛利是向上增长，有着比较正向的表现。

面对今年和明年的5G大潮，联发科整体会充满拼劲，联发科杨哲铭表示：目前以产品性能等各方面表现都不错，客户也很认可，希望我们有很好的执行力，把这个市场再下一成，期望在明年能够更有展获。（校对/Kittykwoon）

3.鼓励集成电路、AI重点产业并购，上海创业投资新政发布

集微网消息（文/小如）7月30日上午，上海市政府发布了《关于促进上海创业投资持续健康高质量发展的若干意见》（以下简称《意见》），推出四大类共二十条政策措施，对上海进一步突出政府引导、市场主导，加强金融和科技的融合，加快国有科创投资平台改革等内容作出具体规定。

《意见》针对上海当前重点发展的产业领域转型升级提出了具体要求。

《意见》提出，上海将持续加大对集成电路、生物医药、人工智能等高新领域的投资力度，结合重点发展的产业领域转型升级实际需求，鼓励各产业集团积极开展产业并购投资。推动集成电路、人工智能、生物医药等重点领域产业并购基金充分发挥功能作用。

上海市委书记李强曾指出，要深入推进创新驱动战略，聚焦集成电路、生物医药、人工智能等重点产业，抓住科创板设立契机，推动资本市场与科技创新深度融合。围绕加强金融服务实体经济能力，突出重点聚焦中小企业和科创企业需要，在科技金融、创业投资等方面探索新的工作机制。应勇市长表示，创新是城市发展的不竭动力，要加强金融中心和科创中心的结合，不断增强金融服务科创企业的水平。

近年来，上海先后发布了《关于加快建设具有全球影响力的科技创新中心的意见》、《关于全面提升民营企业活力大力促进民营经济健康发展的若干意见》等文件，皆对扩大政府引导基金规模，创新国资创投管理机制，推动科技与金融紧密结合作出了明确规定。（校对/小北）

4.浙江电子信息百强榜单发布，士兰微、海康威视、新华三等上榜

集微网消息（文/小北）近日，2019年浙江省电子信息产业百家重点企业名单发布，士兰微、海康威视、新华三等多家企业上榜。

杭州海康威视数字技术股份有限公司、富通集团有限公司、新华三技术有限公司、杭州士兰微电子股份有限公司等入选2019年（第19届）浙江省电子信息制造业业务收入前30家企业。

杭州海康威视数字技术股份有限公司、浙江晶科能源有限公司、新华三技术有限公司等入选2019年（第19届）浙江省电子信息出口20家重点企业名单。

矽力杰、江丰电子、杭州国芯、华澜微等入选2019年（第19届）浙江省电子信息50家成长性特色企业名单。（校对/小北）

5.上海临港将围绕集成电路等五大产业重点布局

集微网消息（文/小如）据中证网消息，目前，临港正朝着世界级智能制造产业中心进发。一位知情人士对记者透露，接下来，临港将围绕以下产业重点布局。

人工智能

临港将加快前瞻布局，强化自主可控。其中，商汤AI超算中心将立足AI产业，采用国有技术，搭建公共云平台。

机器人

临港将积极融入长三角一体化。

高端智能装备

临港将与汉能集团达成战略合作协议，着眼光伏，从靶材、装备和芯片三方发力，打造移动能源智能制造产业基地。

新能源及智能网联汽车

在特斯拉、上汽等整车项目的引领效应下，临港将与一批涵盖平台、功能、制造、服务和应用等关键环节的重点企业达成签约意向。

集成电路

临港将加速产业链上下游集聚，形成以设计、材料、装备、封装和中试等为特色的产业生态。

此前，据上海市统计局数据，2019年上半年，上海市工业投资在集成电路等一批大项目的带动下，延续去年以来的较快增长态势，已连续15个月保持两位数增长。其中，汽车制造业投资增长54.9%，电子信息产品制造业投资增长46.0%。（校对/小北）

6.投资约25亿元，吉安生益电子高端印制电路板项目开工

集微网消息（文/春夏）7月29日，吉安生益电子有限公司高端印制电路板项目正式开工。

（图片来源：吉安生益电子）

2018年10月26日，生益电子与井冈山经开区正式签约将建设高端印制电路板项目。

生益电子官方消息显示，吉安生益电子有限公司项目总投资约25亿元，分两期建设，预计2020年中开始投产，5年内完成。项目一期工程产能约70万平方米/年，产品以5G通信板、服务器板、汽车电子等中大批量高端PCB为主。二期工程预计产能110万平方米/年，产品以高端HDI板、高频高速板和特殊工艺产品为主。满产后能提供约2000余个就业岗位，年产值约达30亿元人民币，年纳税约1亿元人民币。

据悉，吉安生益电子有限公司是生益电子实现工业4.0的高端印制电路板制造基地，主要致力于高密度印刷电路板、刚挠结合电路板、HDI高密度积层板、特种印制电路板的研发和生产。（校对/小北）