SEMI:12月北美半导体设备出货21.1亿美元年减12%

芯科技 01-25 15:36

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SEMI:12月北美半导体设备出货21.1亿美元年减12%

SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2018年12月北美半导体设备制造商出货金额为21.1亿美元(单位下同),较2018年11月最终数据的19.4亿美元相比高出8.5%,但相较于2017年同期24亿美元水平仍低了12.1%。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2018年12月北美设备制造商的出货数据显示,在逻辑和晶圆代工的支出仍维持稳健的正面态势下,抵消了部分存储器投资的衰退。

根据SEMI所公布的北美半导体设备出货金额状况,2018年下半年,从7月开始,几乎都是呈现下滑走势,从7月的23.77亿美元,8月下降到22.36亿美元,9、10月则是降到20亿美元左右,11月更是跌破20亿美元大关,仅剩19.43亿美元,直到12月才回升到20亿美元以上。

不过值得注意的是,去年下半年北美半导体设备出货金额的年增率幅度也是同步下滑,尤其到了11、12月,更是由正成长转为负成长,其中12月的年负成长率,更来到负12%。

而晶圆代工龙头厂台积电日前财报会上也提出示警,台积电总裁魏哲家表示,不包含存储器在内,预估2019年半导体产值年增1%,因此今年将是「Slow year」。

台积电表示,第一季是全面性的疲弱,而且目前库存水位仍高,预估要到今年中才会去化结束,回到正常的季节性水准。

台积电也指出,贸易战的冲击,主要是造成不确定性而影响需求,如果这个不确定性能减缓,对于需求将是正面的。(校对/Oliver)

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编辑: 木棉
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