国内封测厂业绩大爆发,产能紧缺还将持续多久?

作者: Lee
02-08 18:06 {{format_view(9816)}}
国内封测厂业绩大爆发,产能紧缺还将持续多久?

集微网消息,2020年,对于每个行业来说都是不平凡的一年。

年初,疫情导致下游电子行业陷入停工、停产潮,终端备货谨慎,部分半导体企业经营难以为继;年中,疫情的阴霾逐渐被驱散,下游行业逐渐恢复生产,采购需求反弹;年末,市场需求旺盛,上游供应链扩产备货不及时,材料、设备、代工产能、芯片供不应求,缺货涨价潮爆发。

值得一提的是,对于半导体封测行业来说,2020年却是一个丰年。业内人士表示,除去年年中市场景气度较为不显外,全年封测行业都处于供不应求的状态。

封测厂业绩大爆发

市场环境情况直接反应在国内封测厂商2020年的业绩之中,业绩大涨、扭亏为盈等也成了众多半导体封测厂商对今年的总结。

长电科技表示,报告期内,公司积极把握市场机遇加大拓展力度,来自于国际和国内的重点 客户订单需求强劲,公司营收同比大幅提升。

华天科技表示,受益于国产替代加速,2020年集成电路市场景气度较上年同期大幅提升,公司订单饱满。

通富微电表示,2020年度,在5G、智能化、新基建等新兴应用的驱动下,集成电路行业景气度及市场需求逐季提升;受益于经济内循环和集成电路国产化浪潮,公司国内客户订单明显增加;国际大客户利用制程优势持续扩大市场占有率,订单需求增长强劲;海外大客户通讯产品需求旺盛,订单饱满;特别是第四季度,公司产能供不应求,产销两旺。

晶方科技表示,公司专注于传感器领域的先进封装技术服务,受益于手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、安防数码市场的持续增长、汽车摄像头应用的逐步兴起等因素,公司生产订单饱满,各季度封装业务量呈现快速增长态势,随着产能与生产规模的持续提升,盈利能力边际提升效应逐步显现。

大港股份表示,报告期与上年同期相比,合并报表范围发生了较大变动。在封测方面,其合并了苏州科阳的CIS封装业务收入,且报告期苏州科阳传感器领域封装测试业务价量较上年同期均有较大提升。同时,大港股份旗下专注高端测试业务的子公司上海旻艾,经营业绩实现了扭亏为盈且相比上年同期提升较快。

产能紧缺仍将持续

对于2020年的市场行情,上述封测厂商不断用需求旺盛、订单饱满、产能供不应求等语句来形容,在行业高景气度的背景下,国内封测厂商产能利用率基本满载,这对于代工厂可谓是“生逢其时”,但对于IC设计公司却是一大考验。

多名业内人士对集微网表示,相对于Fab厂,封测厂的产能会更加紧缺。

据台湾媒体报道,半导体封测龙头厂商日月光产能已经全部塞满,订单超出产能逾 40%,已于2020年Q4调涨封测价格,今年第一季将再全面调涨 5-10%。

跟随龙头厂商的步伐,国内厂商也宣布涨价,华天科技在2月1日表示,公司目前订单饱满,有提价。通富微电也在2月2日表示,根据目前的订单情况看,客户需求旺盛。部分客户急需产能的,会考虑价格调整方案。

当然,在产能紧缺的时期,如果加价可以换来产能,对客户的影响并不算太大,但目前整个行业的状态却是得“产能”者得天下,加价也未必能换来产能,客户只能不断向上游供应链重复下单,以保障自身产能需求。

集微网了解到,一般情况下,高阶封装的整个封装测试流程周期大概需要7-14天,传统封装甚至更快,交期可提升至7天内。而在当前缺货的情况下,很多小客户在封装厂的交期达到2个月之久,在封装基板供应最紧张的时候,交期甚至达到了一年。

对于封测行业今年的情况,业内人士表示,这需要根据客户和晶圆厂的情况而定。从目前晶圆代工行业长期供不应求的状态来看,2021年半导体行业产能紧张的情况还将持续。

“目前全球晶圆代工产能十分紧张,主要因为市场需求增长远超预期,同时晶圆厂的扩产速度相对缓慢。”中芯国际联合CEO赵海军在2月5日举行的财报会议上指出,公司在2021年将继续保持满载运行。

此外,联电总经理王石在接受采访时也表示,半导体需求持续强劲,8英寸厂及12英寸厂成熟制程产能吃紧情况更为明显,产能短缺幅度已超过产能增加幅度。这种供需不平衡将会导致半导体市场发生结构性转变,需求成长幅度大于产能增加幅度的结构性问题难以解决,半导体产能供不应求恐延续到2023年。

众所周知,只要是晶圆厂生产出来的产品都需要进行封装测试,因此,封测行业的高景气度在2021年也将持续。(校对/GY)

责编: wenbiao
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