8月，开始步入夏季的尾巴，同时各地集成电路项目也开始唱响签约的主旋律。

8月，12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目签约落户上海临港；奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目签约落户成都；康佳集团与盐城组建100亿元基金；极大规模集成电路含氟电子气体实现国产化。

签约方面，本月超24个项目签约落地，总投资超553亿元，签约项目地区涉及8个省份10个地区，包括3个超百亿项目；开工方面，开工项目地区涉及4个省份6个地区，投产项目总投资额达197亿元。

除了项目签约之外，集成电路相关基金的签约、项目设备搬入，以及2条玻璃产线点火投产也属于本月的项目亮点。

基金签约

本月，超4个集成电路相关基金签约落地，其中，康佳集团将与盐城组建100亿元基金。

康佳集团与盐城组建100亿元基金

8月17日晚，康佳集团发布公告称，为加快在电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业布局，公司与盐城市政府签署了《合作框架协议》。

协议主要内容包括，康佳集团拟与盐城市政府的指定企业共同组建康佳盐城电子信息产业股权投资基金，该基金总规模计划为100亿元，首期计划为30亿元。

该基金将专注投资于电子信息、半导体、互联网、人工智能、物联网、高端装备、新材料等战略新兴产业领域。

君海荣芯基金

8月28日，由江苏省政府投资基金与SK海力士(无锡)投资有限公司、联想控股、无锡市、无锡高新区联合发起的君海荣芯基金在无锡市举行签约仪式。

君海荣芯基金是江苏省政府投资基金首支与外资合作的子基金，基金规模20亿元。该基金的成立对推进苏南国家自主创新示范区建设、打造江苏信息科技和物联网先进制造业集群、提升江苏省信息科技产业核心竞争力具有重要意义。

此外，8月21日，上海临港新片区举办2020年重点基金项目集中签约仪式，临港新片区管委会与上海集成电路产业投资基金（二期）、上海人工智能产业投资基金等在此次会议上签约。

签约项目

本月，超24个项目签约落地，总投资超553亿元，签约项目地区涉及8个省份10个地区，包括3个超百亿项目，分别为：露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园，总规模预计100亿元；12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目，总投资120亿元；奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目，投资额达110亿元。

露笑科技第三代功率半导体（碳化硅）产业园

8月9日，露笑科技发布关于与合肥市长丰县签署建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园战略合作框架协议的公告。

公告显示，露笑科技将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目（以下简称“项目”或“本项目”），包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产，项目投资总规模预计100亿元。

年产5000万片柔性折叠屏玻璃基板项目

8月17日，上海尚钏科技有限公司与南通苏锡通科技产业园区签署投资协议，将联合韩国苏特森株式会社，投资60亿元建设年产5000万片柔性折叠屏玻璃基板项目。

此次签约的柔性折叠屏玻璃基板项目产品，将广泛应用于5G智能手机、智能可穿戴设备、平板电脑、智能车辆等领域，项目全部建成后，年产值将达到100亿元。

12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目

据财联社报道，8月19日，中国第一座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心项目正式签约落户临港新片区。项目总投资120亿元，预计达产后年产能36万片。

据介绍，临港新片区12英⼨车规级功率半导体⾃动化晶圆制造中⼼是闻泰科技半导体业务实现100亿美元战略目标的第一步。

奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目

8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目集中签约仪式在北京举行，北京奕斯伟科技有限公司等多个企业与成都高新区签约。

奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目落户成都高新区，由北京奕斯伟科技有限公司投资110亿元建设。

据四川新闻网报道，北京奕斯伟科技有限公司董事长王东升表示，奕斯伟高端板级封装系统集成电路项目是奕斯伟在先进封测方向的重要布局。我们将结合扇出型、高密度与高带宽系统级技术（SiP）、板级封装三大技术优势，实现小型化、低功耗、高集成度，高性能、高产出率。项目投产后将进一步提升我国先进封装技术水平，填补国内空白并达到全球领先水平，助力国产芯片技术研发和进口产品替代。

项目设备搬入/成功点火

本月，彩虹合肥G7.5（兼容G6）LTPS基板玻璃生产线、中电彩虹邵阳第二条G7.5盖板玻璃生产线点火成功；TCL华星高世代模组（惠州华星）二期项目首台主设备、华锐光电TFT-LCD项目首台工艺设备搬入。

彩虹合肥G7.5（兼容G6）LTPS基板玻璃生产线点火

8月5日，国内首条G7.5（兼容G6）LTPS基板玻璃生产线在安徽省合肥市新站高新区彩虹（合肥）液晶玻璃有限公司成功点火。

彩虹合肥官方消息显示，彩虹股份电子玻璃研究院副院长、G7.5（LTPS）项目建设推进组组长王答成表示，G7.5(LTPS)项目是2020年彩虹股份与合肥液晶完全自主研发、设计和独立完成的重点项目。较计划提前达到点火升温条件，取得了最短制安、最短停炉再开启最短周期的历史性突破。

TCL华星高世代模组（惠州华星）二期项目首台主设备搬入

8月17日，TCL华星高世代模组（惠州华星）二期项目首台主设备搬入仪式顺利举行。

TCL华星高世代模组项目规划总投资96亿元，占地面积约51.9万平方米，共分两期建设。 一期项目于2017年5月2日正式动工，已于2018年6月12日实现投产，并在9月实现单月产能100万片的阶段目标。目前一期项目已全部实现量产，月液晶面板生产能力超400万片。

二期项目于2019年7月9日正式打桩，2020年4月10日主体厂房封顶，2020年8月17日首台主设备搬入，预计2020年底开始投产。

华锐光电TFT-LCD项目首台工艺设备搬入

8月18日，华锐光电第五代薄膜晶体管液晶显示器件项目首台工艺设备曝光机顺利搬入，该项目正式转入设备安装调试阶段，预计明年实现点亮投产。

华锐光电是河南省招商引资重点项目，位于航空港实验区南部高端制造业集聚区，项目以第五代薄膜晶体管液晶显示器件产品为核心。

中电彩虹邵阳第二条G7.5盖板玻璃生产线点火成功

8月21日，中电彩虹邵阳特种玻璃有限公司第一期第二条G7.5盖板玻璃生产线在湖南邵阳成功点火。

彩虹（邵阳）G7.5盖板玻璃智能化工厂项目计划总投资20亿元，分两期建设4条G7.5盖板玻璃生产线。一期工程第一条生产线于2018年10月17日点火，2019年4月达产。 2019年9月，彩虹（邵阳）第二条生产线动工建设，目前，第二条生产线已经建成，达产后公司年产盖板玻璃400余万平米。后续将适时启动二期建设。

开工项目

本月，开工项目相对较少，项目投资总额达197亿元，开工项目地区涉及4个省份6个地区。

恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目

8月3日，恩智浦半导体天津集成电路测试中心项目启动开工仪式在天津经济技术开发区微电子工业区恩智浦半导体新厂房举行。

飞思卡尔半导体（中国）有限公司是在天津经济技术开发区注册成立的外商投资企业，主要从事集成电路的设计及封装测试生产。2019年底，该公司租用微电子工业区厂房用于后测试生产线扩展。

南昌中微半导体设备生产研发基地

8月5日，南昌高新区举行2020年重大重点项目集中开工仪式，以中微半导体设备生产研发基地为代表的27个项目集中开工。

南昌中微半导体设备生产研发基地项目总投资约10亿元，总建筑面积约14万平方米，该项目达产后将实现年产200腔体MOCVD设备的生产能力。

据南昌高新区消息，中微半导体设备公司将在南昌大规模制造具有自主知识产权MOCVD设备，打造成为全球最重要、规模最大的高端MOCVD装备制造基地

泉州市的传感智能制造产业基地核心区项目

8月19日，福建省组织第三季度重大项目视频连线集中开工，泉州市的传感智能制造产业基地核心区项目参加了此次集中开工。

该项目总投资50亿元，一期占地181亩，以西人马科技和万洋众创城为基础，以传感器、芯片、人工智能、工业互联网等为核心环节，构建泛在物联网、智能制造上下游全产业链，配套仓储物流、生活设施、金融服务、智慧管理等全方位服务。

投产项目

郑州华煜光电科技有限公司光模块生产基地项目

8月9日，郑州华煜光电科技有限公司光模块生产基地项目投产仪式在华煜光电光模块生产基地举行。

据介绍，华煜光电光模块生产基地计划分三期建成，首期建设有一条芯片切割生产线和一条25G高速光模块封装检测生产线，于2019年10月开工建设并于日前投产，形成年生产芯片100万颗和25G高速光模块45万个生产规模。

重庆西部电子电路产业园

据上游新闻报道，8月20日，重庆西部电子电路产业园首家签约入驻的科技企业——重庆弘耀科技有限公司在荣昌正式投产，同时标志着重庆首个PCB产业园顺利投产。

据悉，重庆西部电子电路产业园占地1038亩、总投资150亿元，由瑜瀚电子科技有限公司、四川绿然科技集团和荣昌高新区联合打造，将汽车电子、5G智能终端、新材料、PCB(印制电路板)产业及其配套的关键项目定为主导发展方向，为川渝两地乃至西部地区汽车、电子等支柱产业提供基础配套。

此外，8月14日，国务院国资委发布消息显示，目前，中国化工黎明化工研究设计院（以下简称：黎明院）高纯四氟化碳和六氟化硫的年产能可达2000吨，价格与进口同类产品相当，但性价比高，可完全实现对进口产品的替代。

值得注意的是，今年6月，中国化工集团有限公司消息显示，由中国化工黎明院承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”子项目“高纯四氟化碳和六氟化硫研发与中试”通过国家重大专项项目组的测试与评审，标志着我国极大规模集成电路行业所需高纯度含氟电子气体实现国产化。（校对/若冰）