年产值将超18亿！芯德科技封装产线升级项目搬入生产设备

作者：赵月

05-09 15:24

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据浦口发布消息，近日2025年江苏省重大产业项目南京芯德科技封装产线升级项目传来新进展——一批最新生产设备进场，工作人员开始设备安装、联调联试等工作。

南京芯德科技封装产线升级项目由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资建设，聚焦高端半导体封装技术的提升与产能扩大。项目于2024年2月启动，计划于2026年建成达产，总投资约11亿元，全面投产后预计年产值将突破18亿元。目前，该项目设备采购任务已完成80%以上，50%的设备进入安装调试阶段，引进高精度划片机、晶圆级封装光刻机、焊线机等。

资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司于2020年9月在浦口经济开发区成立，是一家专注于半导体集成电路封装和测试业务的高新技术企业，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装产品，并成功推出CAPiC晶粒及先进封装技术平台，已累计完成超20亿元融资，获得南创投、金浦基金、小米产业基金、OPPO、国策投资、昆桥资本等多方融资支持。（校对/孙乐）