投资总额超11亿 智汇芯晖“数字光源芯片先进封测基地项目”落户临港
04-15 15:45
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据报道，近日，上海智汇芯晖微电子有限公司在上海临港新片区书院产业区投资建设了“数字光源芯片先进封测基地项目”，主要从事数字化车灯模组生产，项目投资总额超11亿元。
据了解，该项目分阶段建设，土建均在一阶段建设完成，一阶段拟生产数字化车灯模组120万套/年；二阶段通过新增部分瓶颈设备并延长设备工作时间实现产能提升，拟生产数字化车灯模组180万套/年，本项目建成后年生产数字化车灯模组300万套/年。
资料显示，上海智汇芯晖微电子有限公司成立于2024年，位于临港新片区，该公司由上海晶合光电出资3000万元成立，并持有100%的股份。（校对/李梅）
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李梅
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