投资120亿元，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片项目主楼封顶

作者：集小微

01-20 15:04

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据中国光谷消息，1月15日，先导稀材高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目主楼封顶，建设进度再刷新。

（来源：中国光谷）

该项目建筑面积26万平方米，共19栋建筑，包括研发中心、生产调度中心、办公大楼等，预计今年年底建成投用。

先导科技集团有限公司是全球稀散金属龙头企业。2024年3月，该项目落户光谷，投资120亿元建设高端化合物半导体材料及芯片产业化基地项目。项目投产后，将有力填补光谷光通信及激光产业所需半导体衬底、外延材料的空白。

投资武汉2024年8月消息显示，武汉东湖综保区先导稀材项目现场，桩机林立，车辆穿梭，主体生产车间已开始建设。该项目从2024年3月正式签约，2024年7月底实质开工。

责编：赵碧莹

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