智芯半导体完成数亿元B轮融资,聚焦车规级芯片领域
据合肥高新发布消息,日前,合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司(以下简称“智芯半导体”)正式完成B轮融资,融资金额达数亿元,主要用于优化产品线布局,完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投,合肥高投、合肥建投共同出资。
智芯半导体聚焦高可靠和高安全的车规级芯片,包括全系列汽车处理器和数模混合集成模拟芯片,总部位于合肥高新区,在苏州、上海、天津、重庆、深圳和西安设有研发和销售分支机构,是安徽省企业技术中心、国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业。
智芯半导体产品通过AEC Q100认证和功能安全ASILB/D认证,同时和全球汽车生态圈合作,自主开发的汽车软件AUTOSAR MCAL适配于国际汽车软件AUTOSAR的供应商Vector、ETAS等。该产品广泛应用于汽车电子系统(含车身控制、动力和底盘控制、新能源汽车控制系统、电机控制、域控制器等),以及其他高可靠高安全工业应用(含电梯控制、机器人、工业电机控制等)。
当前,智芯半导体产品已批量应用于10余家汽车主机厂、直接客户700余家,定点项目1200余个。
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
魏少军:创新是新时期竞争取胜的不二法宝
热门评论