朗力半导体完成亿元A+轮融资,聚焦WIFI等通信芯片设计

作者: 依然
09-09 14:55 {{format_view(24747)}}
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朗力半导体完成亿元A+轮融资,聚焦WIFI等通信芯片设计

据南京市创投集团消息,近日,深圳市朗力半导体有限公司(简称:朗力半导体)完成亿元A+轮融资,投资方包括智慧互联产业基金、中原前海基金、华民投、珀琅科微、新尚资本、祥峰投资、联通创投。

深圳市朗力半导体有限公司于2021年3月成立,总部位于深圳市南山区香港中文大学深圳研究院,下设上海、南京、大连、成都等研发中心。该公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计,核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon等一线通信企业,团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

该公司成立以来,已经完成了多轮融资。

2021年,朗力半导体曾获天使轮融资,由祥峰投资领投,红点创投、云晖资本、盛宇投资、海芯清微跟投。

2022年,朗力半导获Pre-A轮融资,由产业资本和知名机构联合投资,包括创维创投、鼎心资本、南京创新投、无锡新尚资本、海尔海创汇基金、金浦新潮及微网力合,老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。

2023年,朗力半导体宣布完成A轮融资,由越秀产业基金、祥峰投资联合领投,老股东南京创新投、云晖资本、海芯清微持续加持。(校对/张琳)



责编: 刘洋
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