分析师大会演讲嘉宾巡礼:Peter Lendermann聚焦半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键

作者: 赵碧莹
06-12 16:43 {{format_view(8260)}}
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分析师大会演讲嘉宾巡礼:Peter Lendermann聚焦半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键

汇聚全球智慧,共话“芯”未来。2024年6月28日-29日,第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一,集结全球顶尖分析师与行业专家,将正式揭开崭新的面纱。

本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合,力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”,无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管,都力求达成“所得大于所求”的愿景。

2024集微大会报名入口

经过超过半年的精心筹办,本届分析师大会秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选,并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度,评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾。其中,特别荣幸地邀请到了Peter Lendermann作为本次大会的演讲嘉宾。

Peter Lendermann,D-SIMLAB Technologies联合创始人&首席业务发展官,专注于为半导体制造公司提供决策支持。他曾在新加坡制造技术研究院担任要职,主导了产能规划与物料流动优化的科研工作。Peter Lendermann拥有德国柏林洪堡大学物理学博士学位及意大利米兰SDA博科尼商学院国际经济与管理MBA学位。在SEMI(国际半导体产业协会)中,Peter积极参与智能制造路线图的绘制,其见解在产业会议与研讨会中广泛传播。

Peter Lendermann,将在6月28日召开的分析师大会上,深入探讨“半导体前端制造中的产能规划和物流优化关键”,讲述如何通过创新的模拟技术与优化方案,有效提升半导体制造的效率与灵活性,以应对市场变化和产能挑战。参会者将有机会领略Lendermann对行业趋势的深刻理解,以及D-SIMLAB在推动智能制造领域的卓越贡献。

爱集微始终坚持客户至上的服务原则,基于购票群体的差异化需求,早鸟票价(6月17日截止)已进入最后的倒计时报名从速!

800元——分析师大会早鸟票

2000元——分析师大会早鸟票套票(包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”)

本次分析师大会的会议议程:

爱集微力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值,最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用,因此,演讲嘉宾还将于6月29日集体参加高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”,与国内领先的半导体企业高管共话产业前沿趋势、变革动向和机遇挑战。

第八届集微半导体大会

2024第八届集微半导体大会拟于6月28日~29日在厦门国际会议中心酒店举办,设置“1+50+1”架构,突出国际化、专业化、特色化,紧密衔接国家产业政策,重点拓宽国际视野,彰显半导体产业元素,打造我国半导体产业嘉年华!(校对/韩秀荣)

责编: 刘洋

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