捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区

作者: 依然
05-17 11:28 {{format_view(14057)}}
相关舆情
AI解读
生成海报
捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目签约落户苏锡通园区

5月16日,捷捷微电8英寸功率半导体器件芯片项目和通富微电先进封装项目签约落户苏锡通科技产业园区。

苏锡通科技产业园区消息显示,据悉,通富微电与捷捷作为行业知名的封装测试企业和半导体器件制造企业,已在园区完成累计总投资近150亿元。

2023年5月26日,江苏捷捷微电电子股份有限公司发布公告,为全面提升公司功率半导体IDM核心竞争力,公司拟以自有资金在苏锡通科技产业园设立全资子公司,注册资本15.8亿元。另据天眼查显示,捷捷微电(南通)微电子有限公司成立于2023年6月16日,注册资本15.8亿元,由江苏捷捷微电子股份有限公司100%控股。

近年来,南通高度重视集成电路产业发展,大力推进产业链补链延链强链,初步形成以封测为主体,向设计、制造、装备和材料等领域前延后伸的全产业链。苏锡通园区高度重视集成电路产业发展,当前已成立集成电路重大产业项目投资基金,组建专业化的招商引资和产业服务团队,产业集聚已具有一定规模。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
通富微电

热门评论

【集微发布】中国芯上市公司并购项目:并购总额增长超7倍 溢价率却明显下降