江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶

作者: 依然
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江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶

据南京市发展和改革委员会5月9日消息,江苏华天集成电路晶圆级封测基地项目厂房全面封顶。该项目3#厂房全面封顶,1#厂房已建成,正在进行设备调试。该项目为省重大项目,将布局具有国际领先水平的集成电路晶圆级Gold Bump封测生产线、高像素图像传感器封装测试生产线、集成电路晶圆级封测生产线。

浦口发布5月6日消息显示,华天江苏晶圆级先进封测基地项目总投资99.5亿元,用地约466亩,分三个阶段建设,其中一期项目已开工。该项目建成后将具备月产Bumping、WLCSP、FO、TSV、SiP等集成电路晶圆级封装70万片的能力。

据悉,一期项目于2022年11月动工建设,2023年6月完成主体厂房封顶、10月设备陆续进线、12月完成生产工艺拉通;2023年10月18日,华天科技(江苏)有限公司首批设备进厂暨3号厂房动工仪式举行。(校对/李映)

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