中安半导体签约北京亦庄,推动集成电路检测设备研发中心项目落地

作者: 依然
04-30 13:57 {{format_view(9248)}}
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中安半导体签约北京亦庄,推动集成电路检测设备研发中心项目落地

4月28日,中关村论坛全球独角兽企业大会首次举办。会上,北京经济技术开发区(北京亦庄)签约落地集成电路领域重大项目。

重大项目签约环节,京城中安半导体(北京)有限公司(以下简称“中安半导体”)与北京经开区管委会集成电路专班签约,推动集成电路检测设备研发中心项目落地北京亦庄。

北京亦庄消息显示,中安半导体总经理陈俊表示,作为一家从事半导体晶圆量测检测设备研发、制造及产业化推广的高科技公司,中安半导体落户北京亦庄以来,扎根这片创新沃土开展缺陷检测设备的研发和生产工作,获得了北京亦庄政策、服务等全方位的支持。未来,中安半导体将聚焦集成电路量检测设备研发中心项目,研发具有领先水平的集成电路量测检测设备,为北京市、经开区集成电路产业链安全和经济发展作出更多贡献。

责编: 韩秀荣
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