新阳硅密完成超亿元B轮融资,专注于半导体湿法制程电镀设备研发

作者: 韩秀荣
04-22 15:19 {{format_view(8104)}}
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新阳硅密完成超亿元B轮融资,专注于半导体湿法制程电镀设备研发

近日,新阳硅密(上海)半导体技术有限公司(以下简称“新阳硅密”)宣布完成B轮超亿元融资。本轮融资由国鑫投资领投,上海科创、国贸产业基金跟投。

新阳硅密由上海新阳半导体材料股份有限公司与硅密四新半导体技术(上海)有限公司于2016年4月重组成立,打造了研发中心试验平台及制造基地,具有完备的研发及生产能力。

新阳硅密专注于半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备的研发、生产、销售及服务,提供性价比极高的新型全自动电镀机台。其自主研发设备包括水平电镀设备、化学镀设备、清洗/去胶设备、供液系统等。新阳硅密半导体设备消息显示,新阳硅密厂房情况:松江总部3000平米、海宁工厂80亩、临港研发中心10亩。(校对/赵碧莹)

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