星思半导体完成超5亿元B轮融资,系基带芯片设计企业

作者: 依然
04-08 10:21 {{format_view(16715)}}
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星思半导体完成超5亿元B轮融资,系基带芯片设计企业

近日,星思半导体完成超5亿元B轮融资,本轮投资方包括中电数据基金、鼎晖香港基金、蓝盾光电、华创资本、朗润利方、兴鼎基金、浙江雷可澳等,老股东沃赋创投继续追加投资。本轮融资完成后,星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入,保障和支撑卫星互联网重大战略项目。

星思半导体聚焦5G/6G通信技术,可全场景空天地一体化芯片及解决方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及NTN的终端/手机基带芯片平台和解决方案。

星思半导体作为一家平台型基带芯片设计企业,持续深耕5G、5G-A、5G NTN、通感一体等先进技术研发和产业应用,已经在手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、eVTOL通感、车载通信和智能座舱、5G FWA固定无线接入、应急通信、集群通信、工业物联及行业通信领域。

据悉,卫星互联网是星思半导体核心业务之一,其正积极参与卫星互联网大型星座计划的相关研发工作,是低轨卫星通信终端基带芯片的供应商。星思官方消息显示,其在低轨宽带卫星演进体制的通信基带芯片研发上处于国内领先水平,并率先打通低轨卫星通信电话。

今年3月1日,星思半导体宣布,其首款自研5G RedCap CS6601基带芯片平台顺利通过中国联通5G物联网OPENLAB开放实验室测试,并获得OPENLAB实验室的认证证书。南京星思半导体是目前唯一通过中国联通OPENLAB RedCap 芯片URLLC L3级别认证的芯片厂商。

此外,星思半导体5G NR和NR-U基带芯片平台Everthink CS6810已实现量产商用。星思半导体Everthink CS7610是目前业内唯一完成系统测试验证满足5G NTN标准的低轨卫星通信手机基带ASIC芯片,并已与业内所有主流星上载荷厂家的卫星通信基站完成了互联互通测试和吞吐量测试,在全系统联调中实现了VoNR(低轨卫星通信高清语音通话)和ViNR(低轨卫星通信高清视频通话)。(校对/韩秀荣)

责编: 韩秀荣
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