西人马完成亿元战略新融资,致力于传感器芯片研发

作者: 韩秀荣
03-27 16:07 {{format_view(9577)}}
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西人马完成亿元战略新融资,致力于传感器芯片研发

3月24日,西人马联合测控泉州科技有限公司发布消息显示,西人马于2024年3月下旬正式完成亿元战略新融资。

目前,西人马已经与投资方签署全部投资协议,投资款已经到账并同步启动股权交割流程。此轮融资将持续投入西人马自主创新传感器芯片的研发、生产和供应链建设,确保产能和客户订单稳定交付。

截止目前,西人马自成立以来,已经持续完成7轮次战略融资,累积融资金融达到10亿元。

西人马是一家芯片IDM公司,具备芯片和传感器材料合成、设计、制造、封装和测试等领域的全方位能力,致力于民用航空、能源、医疗、交通及工业设备的控制与监测,为智能化时代提供自主知识产权的高精尖传感器芯片。西人马立足于感知与人工智能的核心技术,包括:先进材料技术、先进芯片技术、先进传感器技术及人工智能算法技术。

据悉,2023年11月,上海嘉定区安亭镇人民政府与西人马联合测控科技有限公司携手达成战略合作,为西人马定建一座8英寸传感器芯片及数字电子芯片工艺量产线工厂,专项服务于新能源智能网联汽车产业。整个项目总投资高达36亿元,计划于2024年6月正式开工,预计2025年底完工,届时年产值有望突破15亿元。(校对/赵碧莹)

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