容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目封顶
2023-03-17
{{format_view(20731)}}
{{format_view(20731)}}
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集微网消息，近日，容泰半导体集成电路芯片级（CSP）封装二期项目再添新进展。目前，该项目的5栋厂房全部封顶，7月将开始内部和洁净厂房的装修。
句容发布消息显示，容泰半导体二期项目工程于2022年10月12日开工。容泰半导体项目现场负责人居春花表示，2024年的3、4月预计会把一期所有的设备、人员全部搬迁到二期这个地方来，预计2024年5月开始进行初生产。
据此前报道，容泰半导体（江苏）于2019年11月成立，位于江苏省句容开发区华祥耀半导体产业园，致力于新型功率半导体器件的设计、研发和生产。
环评资料显示，容泰半导体（江苏）“2500万PCS集成电路芯片级（CSP）封装项目”投资1.97亿元，租用句容经济开发区省高创中心国核管道园区9号厂房，厂房占地面积961.52平方米（共4层），建设年产集成电路芯片级封装（CSP）2500万PCS生产项目。（校对/姜羽桐）
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赵碧莹
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