积塔半导体12英寸汽车芯片生产线项目获超过百亿元银团贷款

作者: 魏健
2023-01-28 {{format_view(12354)}}
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积塔半导体12英寸汽车芯片生产线项目获超过百亿元银团贷款

集微网消息,近日,华大半导体旗下上海积塔半导体与农行上海市分行等8家银行签署银团协议。

图源:华大半导体有限公司

华大半导体消息显示,本次银团由农行上海市分行主牵头,联合牵头行为国开行、进出口银行、工行、中行,参加行为光大银行、交通银行、招商银行。根据协议,银团成员将为积塔半导体汽车芯片生产线项目提供总额超过百亿元的银团贷款。

据悉,积塔半导体是专注于半导体集成电路芯片特色工艺的研发和生产制造基地,在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区和徐汇区建有两个厂区,为汽车电子、工业控制和高端消费电子领域提供微控制器、模拟电路、功率器件、传感器等核心芯片特色工艺制造平台和技术服务。

近日,2023年上海市重大工程清单正式公布,科技产业类在建项目包括积塔半导体特色工艺生产线项目等。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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