北京大学无锡电子设计自动化研究院落地，聚焦EDA相关核心技术
2022-11-01 
{{format_view(35699)}}
集微网消息，11月1日，北京大学与无锡市相聚“云端”签署全面合作协议，北京大学无锡电子设计自动化研究院落地无锡高新区。
图源：无锡发布
无锡发布消息显示，北京大学无锡电子设计自动化研究院将聚焦EDA相关核心技术，结合北京大学集成电路学院设计自动化与计算系统系的优势力量，打造自主可控的EDA创新技术，推动基础与应用研究、培养和引进科创人才、促进科技成果转化、培育新兴产业，构建集成电路产业转型升级和创新发展的基础科研与产业化推进平台，驱动包括EDA在内的集成电路领域理论研究、技术应用和产业繁荣发展。
（校对/王婉青）
责编：
韩秀荣
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有。未经集微网书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。
专利申请
知识产权质押融资
专利地图分析
版权登记
集成电路布图设计
商标交易
商标申请
专利交易
专利无效
无锡
北大
EDA
全球数字经济大会人工智能高峰论坛7月5日北京见，爱集微承办
热门评论