通富超威(苏州)微电子有限公司奠基,计划2023年首期建成投产

作者: 刘沁宇
2022-09-07 {{format_view(16984)}}
通富超威(苏州)微电子有限公司奠基,计划2023年首期建成投产

集微网消息,9月7日,通富超威(苏州)微电子有限公司奠基暨开工仪式在苏州举行。

苏州工业园区发布消息显示,该项目是通富微电在园区深耕布局的又一重大项目,将重点围绕“高性能运算芯片封测及先进封装产业化”两大方向,运用倒装封装、多芯片封测等先进封测技术,为高性能计算类集成电路提供封测整体解决方案。

据悉,该项目定位国内领先水平高性能计算处理器封装测试研发生产基地,计划2023年首期建成投产。

苏州通富超威半导体有限公司于2004年在园区注册成立,为客户提供FCBGA高端封测产品等,拥有世界先进水平的倒装芯片封测技术。通富超威(苏州)微电子有限公司于2022年注册成立,天眼查显示,由苏州通富超威半导体有限公司100%持股。(校对/赵碧莹)


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