合肥10.6亿元颀中先进封装测试生产基地项目开工,预计明年底建成投产

作者: 魏健
2022-09-06 {{format_view(9776)}}
合肥10.6亿元颀中先进封装测试生产基地项目开工,预计明年底建成投产

集微网消息,8月31日,颀中先进封装测试生产基地项目在合肥市新站综合保税区内动土开工,正式进入工程建设阶段。

图源:苏州颀中HR

据悉,合肥颀中先进封装测试生产基地项目位于安徽省合肥市新站综合保税区内,占地3.6万余平方米,规划建筑面积7万余平方米,预计2023年底建成并投产,该项目的实施,将有助于大幅提升其集成电路先进封测的生产及技术实力。

2021年12月3日,合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。合肥颀中封测技术有限公司由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。公开消息显示,颀中先进封装测试生产基地项目,总投资10.6亿元,将从事晶圆凸块封装测试相关业务。

颀中科技官方消息显示,公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务的格局。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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