高通大缺货 交期延长30周

去年下半年以来，上游芯片供货吃紧涨价，也牵动材料、设备等整体产业链供需失衡，中国大陆手机供应链人士表示，全球手机芯片龙头高通全系列物料交期延长至30周以上，蓝牙音讯芯片交付周期已达33周以上。

针对上游芯片吃紧，联发科执行长蔡力行日前表示，会尽量争取，目前还算够用，估计上半年（芯片）产能吃紧市况将持续。

2020年可说是5G元年，联发科5G天玑系列芯片出货量逾4,500万套。联发科今年已推出新旗舰芯片天玑1200，采用台积电6奈米制程生产，市场预期，联发科后续将推出其他新款中低阶5G芯片，以齐全产品线，与高通一拚高下。

第一财经日报报导，realme相关负责人表示，高通主芯片、小料都缺货，包括电源类和射频类的器件，整体芯片市场都处于缺货状态。

小米中国区总裁卢伟冰曾在2月24日的个人微博上说：“今年芯片缺货，不是缺，而是极缺。”手机供应链人士表示，包括华为、OPPO以及vivo、一加在内的手机厂商都加大手机产品备货数量，这无疑加大芯片供需的不平衡。

一位产业分析师表示，目前手机处理器、电源管理芯片（PMIC），还有微处理器（MCU）芯片都有缺货情况发生，从市场整体缺货情况，至少缺货至今年年底。

在5G、汽车电子、物联网应用等需求带领下，超薄指纹识别、电源管理IC、MOSFET、面板驱动IC、感测器等产品需求快速拉升，以电源管理芯片为例，一支4G手机的PMIC颗数只有一颗，但5G手机却要三颗，等于需求增加两倍。

PMIC主要在8吋晶圆厂生产。根据SEMI报告，2016年全球8吋产线数量为188条，到2020年年底，8吋产线数量仅增长到191条。现阶段已经有部分电源管理IC的生产从8吋晶圆厂转至12吋厂，但转换时间和良率问题，短期内也无法快速缓解“缺芯”难题。

诺为谘询CEO李睿表示，芯片紧缺情况主因全球芯片产业链重建以及周边和汽车产业对芯片的需求挤压，受到疫情影响缺货的趋势会常态化持续一到三年，对于终端来说，4G首当其冲，其次是高阶5奈米产品。