工信部总工程师：基础研究打扎实，芯片产业才能创新和发展

集微网消息，在3月1日国务院新闻办公室召开的新闻发布会上，工信部方面表示“十三五”中国集成电路产业规模不断增长。据中国半导体行业测算，2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。

工业和信息化部党组成员、总工程师、新闻发言人田玉龙表示：“目前制造工艺、封装技术、关键设备材料都有明显大幅提升。企业实力稳定提高，在设计、制造、封测等产业链上也涌现出一批新的龙头企业。”

总体来看，田玉龙认为促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策主要有几项措施：

1、加大企业减税力度。对于集成电路企业自获利年度开始减免企业所得税，这些政策对企业发展给予了很大的推动力；

2、进一步加强提升基础方面的能力。芯片涉及基础问题比较多，有材料、工艺、设备，涉及比较长的产业链。只有把基础打扎实了，芯片产业才能不断创新和发展。

3、搭建生态环境平台，这样才能够在产业链上形成互补、互相支撑的过程，所以搭建平台、优化生态是非常关键的。

4、芯片产业发展全靠应用引导，所以在汽车、工业、医疗、教育，特别是疫情以来线上经济、数字经济的快速发展，为芯片产业发展提供了非常广阔的市场。

“芯片产业是一个全球性产业链，需要加大合作。”田玉龙强调。他表示芯片产业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造芯片产业链，使其更加健康可持续发展，不仅为中国的信息化社会发展提供支撑，也为全球信息化发展提供有力支持。

政府方面需要国家层面大力扶持，共同营造一个市场化、法治化和国际化的营商环境和产业发展生态。（校对/七七）