富士康联合高瓴创投，投资“软硬兼备”自动驾驶企业AutoCore

集微网消息  3月1日，富士康科技集团宣布，已联合高瓴创投完成对AutoCore.ai的投资。AutoCore.ai该轮融资为Pre-A轮融资，由富士康、高瓴创投联合领投，南京太阳花跟投，融资金额近亿元。

据悉，AutoCore.ai专注于打造异构通用自动驾驶软件平台。作为IP供应商，向下兼容多种不同Tier2主芯片和加速芯片，向上支撑Tier1和OEM的自动驾驶计算平台和系统的开发，用以实现软件定义智能汽车。

本轮融资主要用于加速AutoCore.OS智能移动计算的功能安全中间件系统平台及在多种芯片及EEA架构下的产品实现，进一步引领全球范围内开源自动驾驶项目的建设，服务于包括芯片厂商、系统集成商及多家汽车厂商的产品开发服务。

2018年4月至今，AutoCore.ai已和北美、欧洲、日本、中国大陆、台湾等涵盖芯片、Tier1、OEM各个领域的头部厂商建立了深度合作和围绕着核心产品的多个项目交付。作为屈指可数的几家中间件平台供应商，AutoCore.ai领导和参与了多项国际标准的制定与开发，由其所主导的多项开源项目被广泛使用。

AutoCore.ai专注打造开源社区软硬件平台，是96Boardslead partner和Autoware基金会创始Premium会员。

据悉，AutoCore通过与多家芯片厂商的深度合作，arm、NXP、Xilinx、TI、Renesas等，联合96Boards（全球开放芯片平台开源组织）建立起了基于多个芯片平台的开发和移植能力，有很强的OS及嵌入式系统开发服务经验。通过兼容多种主流芯片，使能规模化自动驾驶。（校对/小如）