一周融资:芯耀辉完成超4亿元融资;摩尔线程总计已获数十亿元融资 作者: 刘沁宇 2021-02-27 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #融资# 评论 收藏 点赞 9770 (校对/若冰) 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 赵碧莹 来源:爱集微 #融资# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 西人马完成亿元战略新融资,致力于传感器芯片研发 环球晶正发行存托凭证,筹集6.82亿美元资金 杭州光研科技完成数千万元Pre-A轮融资,专注于半导体晶圆检测设备研发 光子计算芯片公司光本位科技完成近亿元天使+轮融资 杭州海乾半导体完成A轮融资,专注于SiC外延片研发等 中科际联完成数千万元A+轮融资,聚焦核心光电芯片及器件制造领域 +关注 刘沁宇 微信:18861004828 邮箱:liuqy@ijiwei.com 3075文章总数 221.4w总浏览量 最近发布 砺芯半导体:一站式芯片设计服务专家,解决芯片设计最后一公里难题 2023-12-06 集微咨询发布《自动驾驶的“最后一公里”:从学术角度分析自动泊车技术》报告 2023-11-30 东方晶源:持续加强知识产权体系建设,积极践行集成电路制造良率管理技术新路线 2023-11-30 北京中电科:100%自主研发,WG-1261全自动减薄机已进入量产阶段 2023-11-27 爱芯元智:M76H驰骋智驾赛道,让AI应用不再遥不可及 2023-11-27 获取更多内容 最新资讯 联合攻关,九峰山实验室支持华中科技大学团队突破新型光刻胶技术 17分钟前 柔宇科技及子公司被申请破产审查 1小时前 2024年2月全球半导体并购事件186起,欧洲地区环比增长超40% 5小时前 华为2023年营收超7000亿元!汽车业务进入规模交付 5小时前 圣晖集成2023年净利润同比增加12.8% 2小时前 汉马科技2023年净亏9.63亿元,面临退市风险 2小时前