科技部：基础研究占研发投入比重首超6%，深化集成电路、软件等领域的国际合作

集微网消息，2月26日，国务院新闻办公室举行新闻发布会，科技部部长王志刚在会上表示，我国基础研究占研发投入比重首次超过6%，建设13个应用数学中心。在量子信息、铁基超导、干细胞等方面取得原创成果，高速铁路、关键元器件和基础软件研发取得积极进展，涌现了“嫦娥五号”“奋斗者”号等一批国之重器。

图片来源：国新网

会上，彭博新闻社记者提出：“‘十四五’期间，中国将如何支持半导体的发展，将会将哪些项目列为关键项目，采取哪些措施支持中国的芯片研发和制造？以及美国政府封锁了部分中国企业与美国芯片供应商的业务联系，中美的大学之间一些科学合作也面临审查，科技部将怎样解决？”

王志刚表示，目前中国已经是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。我们当然希望这种全球化、这种合作的态势能够一直持续下去。但同时，中国也会立足自身，加强自主创新，不断加强集成电路相关领域的科技创新，提升技术创新能力和产业发展的质量和自主权。

此外，王志刚强调，在科技研发方面，我们主要聚焦集成电路、软件、高端芯片、新一代半导体技术等领域的一些关键核心技术和前沿基础研究，利用国家重点研发计划等给予支持；充分发挥企业创新主体地位，推动产学研深度融合；强化集成电路等领域的创新环境、创新平台建设，并且加大人才培养，不断提升创新能力。

王志刚提出，我们还是希望继续推进半导体领域的国际科技合作。我们强调深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造一个良好的环境，同时也鼓励中外企业界加强合作。同时，我们在合作中间，要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。 　　

最后，王志刚表示，总之，集成电路产业是中国经济高质量发展的一个重要基础，也必然是中国研发包括科技工作的重点。下一步，我们一方面愿意在互利共赢的基础上积极推动企业、高校、研究机构等各个创新主体开展国际科技合作，提升集成电路领域的科技创新能力，同时我们也会更加强化中国自己在这方面的自主研发能力，希望有更多的成果，不仅为中国的信息产业、信息化应用提供服务，也愿意为全球集成电路产业发展提供支撑和服务。（校对/若冰）