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集微网报道，美国的一纸禁令让华为海思陷入“无米之炊”的困境，麒麟9000从此成为绝版，余承东的一句“很遗憾我们只是做了芯片的设计，没搞芯片的制造。”更是充满了悲壮的味道。
如果说华为海思事件再次揭开了中国大陆晶圆制造的短板，去年12月美国将中芯国际列入实体清单，则是意图斩断中国大陆晶圆制造的前路。
自给率严重不足
事实上，中国大陆晶圆制造确实到了火烧眉毛的地步，而与此更让人忧虑的是，自给率的严重不足。中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020年中国对半导体产品的需求为 2130亿美元，占全球总市场份额为49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020第二季度，中芯国际和华虹半导体份额加起来才6%。
而据ICinsights最新数据，2020年在中国半导体制造总额为227亿美元，其中，中国大陆本土公司生产了83亿美元，占总量的36.5%，且仅占中国1434亿美元总市场的5.9%。而台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其他在中国设有晶圆厂的海外公司则分食了其他份额。IC Insights估计，这83亿美元中的23亿美元来自IDM，60亿美元来自中芯国际等代工厂。
考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来对晶圆制造的的需求将持续增长，届时中国大陆晶圆制造也必将更捉襟见肘。
难以赶超
晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中。就市场份额而言，根据 IC Insights统计，2018年全球市场纯晶圆代工厂商CR10达97％，前五大ㄏ商（台积电、格罗方德、联华电子、中芯国际、力晶科技）占全球市场88％的市场份额。台积电占据市场第一的地位，市场份额为59％，中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6％，位居全球第四位。
从技术角度来看，如今，掌握14纳米工艺节点的厂商有台积电、英特尔、三星、格罗方德、联电和中芯国际。然而，中芯国际与台积电等国际先进企业在先进制程上仍存在差距：台积电已量产5纳米，中芯国际尚停留在量产14纳米。
而在7纳米制程角逐中，格罗方德和联电已经相继“掉队”。2018年，格罗方德宣布放弃7纳米研发；同年，联电宣布放弃12纳米以下（即7纳米及以下）的先进制程投资。
从资产规模来看，2019年台积电资产为5285亿元，遥遥领先于其他公司，是中芯国际（1148亿元）的4.6倍。从收入规模来看，2019年台积电收入为2466亿元，是中芯国际（220亿元）的11.2倍。
然而，在可以预期的未来，受益于物联网、汽车电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯片等需求持续快速增长。这势必将对晶圆代工提出更多的需求，中国大陆的晶圆代工的难题也终将会被再次摆上“台面”。晶圆代工如何能寻找突破并崛起是未来一段时间内国内半导体行业需要面临的最大难题。
2021年伊始，集微网特整理盘点中国大陆现有的晶圆制造厂商。除了中芯国际这个“带头大哥”之外，还有哪些晶圆代工厂？现在发展情况如何？新的一年中国大陆晶圆制造又将会谱写怎样的篇章？我们拭目以待。
以下是盘点内容：
中芯国际
中芯国际于2000年4月在开曼群岛注册成立，总部位于中国上海。中芯国际晶圆代工位列全球第五，代表中国大陆最先进水平。2019年中芯国际市场份额约5%，位列全球第5，在国内市场份额为16%，位列全球第2，在大陆晶圆代工厂中排名第一。中芯国际在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地，截至2019年末，上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆（约当8英寸）。
公司成熟工艺节点贡献主要营收。0.15/0.18um的成熟制程一直是公司的主要收入，近年来55/65nm、40/45nm等节点占比开始提升，28nm及14nm占比相对较低。公司14nm FinFET已成功实现量产，14/28nm在2020年Q3营收占比提升至14.6%，FinFET目前客户导入顺利，先进制程阶段工艺的突破有望打开广阔的市场。
华虹集团
上海华虹（集团）有限公司成立于1996年，旗下分为华虹半导体和上海华力两家厂商。其中，华虹半导体提供多种1.0μm至65nm技术节点的可定制工艺，是智能化及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器的首选晶圆代工企业之一。
上海华力则可以为厂商提供65/55nm至28/22nm不同技术节点的一站式芯片制造技术服务，生产的芯片产品涵盖基带处理器、图像传感器、中小尺寸液晶屏渠道芯片、触控屏控制器、无线连接、射频、无处理器、智能卡、机顶盒集成芯片、电源管理芯片和现场可编程门阵列等。
华润微电子
华润微电子是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业，目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。
华润微电子采用IDM经营模式，将更有利于设计和制造工艺的积累，推出新产品速度也会更快。目前，华润微提供6英寸和8英寸晶圆代工服务，6英寸代工生产线以产能计算为目前国内最大的6英寸晶圆代工企业，月产能21万片，8英寸代工生产线目前月产能已达6.5万片，制程技术提升至0.13微米。
2020年2月27日，华润微电子正式登陆科创板，同时创造了A股市场多个新历史，包括首家在国内上市的红筹企业、首家启用“绿鞋机制”的A股公司等。
和舰芯片
和舰芯片制造（苏州）股份有限公司成立于2001年，主要从事12英寸及8英寸晶圆研发制造业务，其中本部主要从事8英寸晶圆研发制造业务，涵盖0.11μm、0.13μm、0.18μm、0.25μm、0.35μm、0.5μm等制程；子公司厦门联芯主要从事12英寸晶圆研发制造业务，涵盖28nm、40nm、90nm等制程；子公司山东联暻主要从事IC设计服务业务。公司为全球知名芯片设计公司提供中高端芯片研发制造服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。
联芯集成
联芯集成电路制造(厦门)有限公司为联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立的一流晶圆专工企业，于福建省厦门市从事集成电路制造，提供12英寸晶圆专工服务。
联芯集成电路制造公司于2014年底开始筹建，2015年3月26日奠基动工，2016年第4季起进入量产，已可提供40nm及28nm的晶圆专工服务，规划月产能为5万片12英寸晶圆，预计总投资金额达62亿美元。
2020年2月5日，联电方面表示，将规划10亿美元资本支出，主要用于联芯第二阶段扩产，将包含用于投入联芯的28nm制程的资金，目标为将联芯月产能尽快提升至2.5万片。
武汉新芯
武汉新芯集成电路制造有限公司（“XMC”），于2006年在武汉成立，是一家领先的集成电路研发与制造企业。武汉新芯专注于先进特色工艺开发，重点发展晶圆级三维集成技术、特色存储工艺和先进模拟射频工艺平台，致力于为全球客户提供高品质的创新产品及技术服务。
武汉新芯拥有2座12英寸晶圆厂，每座晶圆厂最大产能可达3万片/月。2020年6月4日，武汉新芯透露，其自主研发的50纳米浮栅式代码型闪存（SPI NOR Flash）芯片已全线量产。
目前，在全球NOR Flash存储芯片领域，业界通用技术为65纳米。武汉新芯新一代50纳米技术，已逼近此类芯片的物理极限，无论是存储单元面积还是存储密度，均达到国际先进水平。
上海积塔
上海积塔成立于2017年。2018年8月，总投资359亿元在上海临港开建积塔半导体特色工艺生产线，专注模拟电路与功率器件。2019年12月28日，积塔半导体特色工艺生产线首台光刻设备搬入仪式在上海自由贸易试验区临港新片区积塔半导体厂区举行，这标志着积塔半导体从建设期向生产运营期迈出重要一步，为2020年底实现批量生产打下了坚实基础。2020年3月30日，积塔半导体特色工艺生产线正式投片；6月30日，积塔半导体临港新厂正式投产。
2020年10月，上海积塔表示，按照计划，项目一期规划建设月产能6万片8英寸晶圆的0.11μm/0.13μm/0.18μm（微米）工艺生产线，各类生产线将在今年实现全面量产，二期规划扩建12英寸特色工艺生产线至月产能5万片。
晶合集成
合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与中国台湾地区力晶科技股份有限公司合资建设，专注于半导体晶圆生产代工服务，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
项目一期于2015年10月动工建设，2017年10月正式投产，截至2020年11月产能突破3万片/月，实现了在手机面板驱动芯片代工领域领先的目标，预计在2021年底N1及N2厂达满产，届时总产能将达到10万片/月。
芯恩
2018年5月，青岛芯恩由青岛西海岸新区、青岛澳柯玛控股有限公司与张汝京博士团队共同建设，采用领先全国的CIDM模式，即创建共享共有式整合元件制造公司，整合芯片设计、芯片工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。
据了解，青岛芯恩第一期项目建设总占地面积373亩，计划总投资150亿元，一期投资80亿元。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成电路产品的量产，计划2022年满产。
目前，芯恩项目8英寸、12英寸、动力厂房和研发、设计、办公楼六栋单体全部完成主体施工。一期厂房和研发设计中心现已投入使用，已递交基础专利申请248项，取得中国台湾地区及美国申请号22项，获国家专利授权76项，搬入设备139台。
粤芯
广州粤芯半导体技术有限公司是国内第一座以虚拟IDM （Virtual IDM） 为营运策略的12英寸芯片厂，能够提供90μm至0.18μm的平台工艺，主要生产模拟芯片、分立器件和图像传感器。
据悉，粤芯半导体项目总投资288亿元，分两期建设，第一期投资100亿元，第一期专注于0.18um-90nm模拟芯片与分立器件制造，实现月产4万片12英寸晶圆的生产能力；第二期投资188亿元，第二期专注于65nm-40nm 世界最先进高端的高压BCD模拟芯片技术，月产4万片12英寸晶圆。
2020年5 月 8 日，据粤芯半导体市场及营销副总裁李海明博士表示，受疫情影响，很多海外芯片厂商停产，这将加速国产芯片对进口的替代，粤芯二期项目最快明年上半年投产，将带动上下游产业链超百亿产值。
广东海芯
据天眼查，2020年3月，海芯由广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业（有限合伙）、融美（广州）投资控股合伙企业（有限合伙）联合成立。该项目预计建成完成后，将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合、微机电、单片机等产品，达产后将形成年产8英寸芯片42万片，12英寸芯片8万片的生产能力。
2020年3月18日，海芯中国区总部及集成电路研发生产基地项目正式开工。张汝京也参加了海芯中国总部奠基仪式。
方正微电子
深圳方正微电子有限公司（简称“方正微电子”）成立于2003年12月，由北大方正集团联合其他投资者共同创办。方正微电子提供0.5μm和1.0μm的功率分立器件和功率集成电路等领域的晶圆制造技术。方正微电子秉持晶圆代工经营模式，专注于为客户提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成电路（如BiCMOS、BCD和HV CMOS）等领域的晶圆制造技术。
方正微电子拥有两条6英寸晶圆生产线，月产能达6万片，产能规模居国内6英寸线前列，0.5微米/6英寸工艺批量生产能力跃居国内行业第二，未来月产能规划将达8万片。
珠海南科
珠海南科集成电子有限公司 (ACSMC) 是1999年初创建的集成电路制造企业，是我国现有的六英寸集成电路生产厂家之一，也是我国华南地区唯一一家从事六英寸晶圆代工业务的专业公司。生产规模为月产6英寸晶圆15000片，其中金属栅工艺：低压 1.5μm ，高压 3μm-7μm ；硅栅工艺：0.6μm -1.2μm 。
武汉弘芯
武汉弘芯半导体制造有限公司（HSMC）于2017年11月成立，总部位于中国武汉临空港经济技术开发区。总计划投资1280亿元的武汉弘芯半导体，是湖北省近两年新建的一个集成电路项目，曾被省、市两级列为重大在建项目。然而，根据报道，武汉弘芯“陷”停工，千亿投资项目遇资金难题。
天眼查信息显示，2019年11月，武汉弘芯因拖欠工程款，被分包商武汉环宇基础工程有限公司起诉；2020年1月，弘芯又将一台新购置的光刻机用作抵押，从银行贷款5.818亿元。
2020年11月，武汉政府正式全盘接手弘芯项目，弘芯高层李雪艳、莫森等人全身而退，只给留下了一台被抵押的光刻机和未完工的晶圆厂。
（校对/holly）
