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【热点】华米OV供应商普冉半导体科创板IPO过会,A股存储器芯片行业再添新兵

爱集微·01-27 05:46·概念股  来源: 爱集微

1.华米OV供应商普冉半导体科创板IPO过会,A股存储器芯片行业再添新兵;
2.【2020-2021专题.企业视角】泰治科技:半导体市场将迎来爆发式增长,企业需保持定力
3.芯原股份预计2020年亏损收窄,半导体IP授权及量产业务营收大幅增长;
4.至纯科技2020年净利润预增108.61%,半导体及光电子领域业绩增长;
5.安利股份:预计2020年净利润同比下降20%-40%


1.华米OV供应商普冉半导体科创板IPO过会,A股存储器芯片行业再添新兵;




集微网消息,1月26日,科创板上市委2021年第10次审议会议结果显示,普冉半导体(上海)股份有限公司(下称“普冉半导体”)(首发)符合发行条件、上市条件和信息披露要求。



这也意味着,历时9个月,存储器芯片厂商普冉半导体成功闯关科创板,即将登陆资本市场的舞台。

据悉,普冉半导体主要从事集成电路产品的研发设计和销售,专注于NOR Flash和EERPOM两大非易失性存储器业务,致力于成为新型应用领域中小容量非易失性存储器的产品和服务提供商。

大客户优势显著,研发实力强劲

作为一家专注于存储器芯片研发和应用的厂商,目前普冉半导体已逐渐形成以 NOR Flash和 EEPROM 存储器芯片为主的产品矩阵。其中,NOR Flash 产品在读写功耗、静态功耗、擦写速度和芯片面积等关键指标方面表现优异,产品广泛应用于低功耗蓝牙模块、TWS耳机、手机触控和指纹、TDDI(触屏)、AMOLED 面板、可穿戴设备和安全芯片等领域。同时,伴随着下游5G手机存量替换和手机多摄像头配置趋势,摄像头模组及其存储器芯片需求呈现爆发式增长,其EEPROM出货量呈现明显的增长趋势。

基于此,2017至2020年第三季度,普冉半导体分别实现营业收入7,780.11万元、17,825.27万元、36,298.96万元、46,369.32万元,收入三年复合增长率为116.00%,分别实现净利润371.79万元、1,337.37万元、3,232.08万元、4,702.39万元,净利润三年复合增长率194.84%。

可以说,普冉半导体近年来在业绩层面的突飞猛进,也得益于其在NOR Flash和EERPOM两大业务领域的优质客户资源的加持。

据悉,在NOR Flash业务方面,普冉半导体已经和汇顶科技、恒玄科技、杰理科技、中科蓝讯等主控原厂,深天马、合力泰、华星光电等手机屏幕厂商建立了稳定的业务合作关系,产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。

在EEPROM业务方面,普冉半导体已经和舜宇、欧菲光、丘钛、信利、合力泰、三星电机、三赢兴、盛泰等行业内领先的手机摄像头模组厂商以及闻泰科技、华勤通讯、龙旗科技等ODM厂商形成了稳定的合作关系,产品广泛应用于OPPO、vivo、华为、小米、美的等知名厂商的终端产品中。

除此之外,值得关注的是,普冉半导体在研发领域的持续投入,不仅保障了其收入和利润的快速增长,也是进行技术升级,保持竞争力的重要法宝。

报告期内,普冉半导体的研发投入分别为1,290.91万元、1,345.79万元、3,114.11万元和2,984.00万元,累计研发投入金额占报告期公司累计营业收入比例为8.07%,研发投入占比较高。

普冉半导体基于自有知识产权和研发设计平台,在NOR Flash和EEPROM领域都具有优秀的设计能力,是目前市场上少数能够利用SONOS工艺平台完成NOR Flash存储器芯片的研发设计的企业之一。

纵观整个行业,近年来集成电路行业按照摩尔定律继续发展演变,芯片的集成度和性能不断改善升级。存储器芯片产品的标准化程度较高,差异化竞争较小,因此技术升级是存储器芯片公司间竞争的主要策略,研发实力则尤为关键。

在上述研发积淀之上,普冉半导体在研发层面也有着更长远更深入的战略布局。

募资加码,持续深耕存储芯片

世界半导体贸易统计组织(WSTS)曾预测,存储芯片将成为推动半导体行业增长的主要力量,而2021年存储芯片将成为增长最快的品类,销售额预计增长13.3%。

众所周知,存储芯片市场由DRAM、NAND Flash和NOR Flash、EEPROM 等细分市场组成,其中NOR Flash和EEPROM 市场也已经历数十年的发展,其市场竞争日趋激烈。近年来,受蓝牙耳机出货量上升、智能手机多摄像头配置趋势等因素的影响,NOR Flash 和 EEPROM 市场规模呈现稳定增长态势,2019年全球NOR Flash和EEPROM市场规模约36亿美元。

在此背景下,基于NOR Flash和EEPROM的市场需求空间不断增长,作为此领域的新进入者,为加速技术、产品等迭代进程和发挥专利技术的先发优势,普冉半导体再次发力,持续深耕存储芯片领域,并不断募资加码。

据悉,此次普冉半导体登陆科创板,拟募资3.45亿元,将投向于闪存芯片升级研发及产业化项目、EEPROM芯片升级研发及产业化项目和总部基地及前沿技术研发项目。



在闪存芯片升级研发及产业化项目项目中,普冉半导体将采用领先于业界的工艺制程,对NOR Flash存储器芯片开展设计研究,实现公司在先进制程、大容量Flash存储器芯片领域的产业化。项目具体研发的产品包括:40nmNOR Flash系列存储器芯片;NewGenNOR Flash系列存储器芯片。本项目的产品将被应用于物联网、蓝牙、智能穿戴设备、指纹识别、智能家居、智能手机等领域。

在EEPROM芯片升级研发及产业化项目中,普冉半导体将对工业和消费级以及车载级EEPROM存储器芯片开展设计研究,实现公司EEPROM存储器芯片在多维下游应用领域的产业化。项目具体研发产品包括两部分:其一,公司拟在当前技术积累下,对手机摄像头模组等消费类EEPROM以及智能电表、智慧通信等工业类EEPROM存储器芯片进行升级研发,使其达到更低工作电压和更低功耗;其二,公司拟开发车载EEPROM产品,通过运用纠错校验(ECC)和差分存储技术,使其具备超高擦写能力、超长数据保存时间等特点。

普冉半导体表示,闪存芯片的升级研发是完善公司在闪存芯片产品布局的必然选择;EEPROM芯片的更新换代将有利于巩固公司在细分领域的领先地位;总部基地及前沿技术研发项目是解决公司实验场地和办公场地不足问题的必然举措,有助于公司在现有技术储备的基础上突破原有存储器芯片性能并持续进行优化。

谈及未来发展战略,普冉半导体表示,公司将专注于集成电路设计领域的科技创新,围绕非易失存储器领域,以NOR Flash和EEPROM为核心,不断满足客户对高性能存储器芯片的需求,在持续经营中实现企业的技术积累,保障公司经营业务的可持续发展。(校对/Lee)


2.【2020-2021专题.企业视角】泰治科技:半导体市场将迎来爆发式增长,企业需保持定力


【编者按】魔幻的2020年终于走完,期待已久的2021年如期而至。回顾2020,疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展,更加剧了国际形势的复杂变迁,自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与此同时,政策和资本持续加持,线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际,《集微网》特推出【2020-2021年度专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自国内半导体行业智能制造解决方案提供商江苏泰治科技股份有限公司(简称“泰治科技”)。      

集微网报道 疫情带来的困境下,信息化、自动化的意义凸显,越来越多企业主动拥抱自动化浪潮,智能制造成为产业发展的大势所趋。与此同时,在内外力共同驱动下,2020年,中国半导体产业迎来了发展的黄金时代。作为服务于半导体产业的智能制造解决方案商,泰治科技正是这一迭变的亲历者和受益者之一。据泰治科技副总经理丁小果介绍,过去一年,该公司在融资、市场、产品等方面均实现了跨越式发展。

对于正在跨步而来的2021年,丁小果信心满满,“2020年由于疫情和贸易战的影响,上半年大家普遍是一种不太确定的情绪。但随着下半年贸易战迅速落地,和国家十四五纲要以及经济会议政策的制定,半导体的发展被提到了前所未有的高度。同时,随着中国疫情控制的持续向好,以及国际环境的变化,2021年的半导体市场可能会有爆发性增长。产能吃紧或会持续到2021年下半年甚至第四季度。作为半导体供应链企业,我觉得泰治科技2021年应该也会相应地受益。”

回顾:抓住机遇

如果要用一个词总结对2020年的感受,那么,“变”或许是中国半导体人提到最多的词。丁小果亦不例外:“我们(泰治科技)整个2020年变化很多。”

2020年资本对半导体行业的青睐,有目共睹,身处半导体行业,泰治科技继2019年完成数亿元A轮融资的基础上,本年度又完成数亿元B轮融资。目前公司外部股东包括安芯基金、小米长江产业基金、厦门半导体、新微资本、银杏谷资本、海通新能源、元投资本、紫峰资本等国内半导体领域专业投资机构。

资本热潮下不免有泡沫产生,对此,丁小果认为:“如果一个行业想更好地发展,资本泡沫是不可避免的。资本可以更好地对接企业和市场,促进国内行业提升。作为行业中的企业来讲,必须保持定力,资本的泡沫终究会退去,优秀的产品肯定是需要精雕细琢的。

与此同时,火热的资本亦催生了更多玩家,包括泰治科技所在的智能制造服务赛道。竞争的压力要求这家深耕半导体封测自动化改造多年的企业,在传统的产品上保持优势之外,还要为行业做更多创新。于是,借助资本和市场的东风,泰治科技扩充了产品线,针对半导体行业发展特色产品,如服务于高端封装的EDA工具产品等。

EDA工具正是国内半导体产业最大的短板之一,传统的EDA工具一般专注于IC设计,几乎没有人注意到封装厂里可能同样需要一些特有的EDA工具,只要少数外企和中国台湾企业有相关产品。2020年的疫情给企业复工造成影响,部分场景不免用到远程办公,一些行业痛点就在此过程中暴露了出来。泰治科技敏锐地注意到这些,基于多年深耕半导体封测领域形成的优势,与客户联合创新,设计出贴合特定场景和需求的EDA工具。针对封测环节涉及的打线图设计及自动生成、打线图与设备参数的联调、核对等生产步骤,上述EDA工具能够提高工程设计人员的效率。同时确保做出来的实物和设计的图纸相符,从而在生产过程中保证产品质量可控。

任何产品都必须经过市场的验证,2020年泰治科技在市场层面表现同样出色。不仅得到了原有老客户的支持,还充分利用资本嫁接需求端与供给端的功能,得到行业高端新客户的青睐。

据丁小果观察,越来越多半导体企业主动拥抱信息化、自动化。抓住这一机遇,泰治科技在过去一年继续巩固其在半导体封测环节的优势,特别是在先进封测领域完成典型案例,并在PCB行业取得一定突破。同时,保持对中小企业的服务提升,推动智能制造真正落地。

半导体是技术密集型产业,其发展高度依赖于人才。2020年,人才也成为政策和市场双重驱动下的半导体产业最大的短板之一。丁小果告诉记者,半导体各个环节人才都较短缺,特别是一些专业人才,“比如熟悉我们行业,同时能够通过信息化技术实现半导体自动化的人才确实紧缺。”为此,泰治科技正在探索校企联合培养人才。比如,高校提出的部分研究方向,有潜力与半导体产业结合,泰治科技就通过合作项目、共研基金等方式,尝试做好产学研融合工作。

展望:拥抱半导体产业黄金时代

展望未来,丁小果认为,随着国内疫情控制稳定化以及中美贸易摩擦靴子的落地,2021年,国内半导体产业可能迎来爆发式增长。而在经年持续高热之后,2023年左右产业或将进入整合阶段。在上述两个阶段,资本都将发挥重要的作用。在产业高速增长阶段,资本可以大大提高需求端和供给端的对接效率,达到催化剂效果。而进入行业整合阶段,通过并购整合,国内企业能够取得与海外企业抗衡的能力,保持国内半导体产业链的主动。

吸取当下大水漫灌下乱象频出的教训,丁小果建议,政策及资本的投入可能需要更加细化。由专业的人办专业的事,精准识别哪些企业确实在创新、哪些企业只是随资本泡沫而动的投机客。以使有限的力量,投入到有真才实学的企业中。

作为身处其中的半导体企业,正可以借此良机,打磨产品和服务,脚踏实地、布局未来,在技术、市场、人才等方面建立并扩大竞争优势。正如丁小果所言:“在资本充足时,可以好好研发新产品,多仰望天空做一些未来的筹划。优质的不可替代的服务,才是一个企业安身立命的根本。资本只能去助推,但没法替代最终的产品研发。”泰治科技对此亦有清晰规划。

产品层面,继续加大技术创新力度,不断拓宽产品线,致力于推动新型智能化技术在半导体智能制造中落地。比如,泰治科技已有相关大数据产品和AI的应用产品。在丁小果看来,随着物联网在智能制造领域的持续落地,接入的设备越来越多,数据也呈指数级增长,大数据分析的结果也更加令人信服,用大数据分析得到的经验反哺于制造过程,从而形成数据应用的良性循环。

市场层面,泰治科技将持续在高端IC制造行业发力。据介绍,目前该公司已经在IC先进封装领域和PCB行业做出成功案例,2021年泰治科技将推动高端晶圆厂自动化改造解决方案落地。在PCB行业,泰治科技将在现有基础上继续推动产品创新,争取在2021年达到行业前三的目标。

除了继续提升大客户服务质量之外,随着中小型客户的增长,泰治科技计划维持一个专业团队专职为中小型客户开发针对性产品,为行业提供普惠性服务。

人才层面,丁小果表示,泰治科技将持续投入校企合作,同时持续吸引海外留学归国人才充实团队力量。为此,他也呼吁政府未来加大力度为半导体产业校企合作“搭台子”,为企业和高校搭建合作桥梁,解决专业人才紧缺问题。

随着半导体黄金时代来临,国内半导体产业不是机会太少,而是机会太多,然而打铁终须自身硬,优质的产品和服务才是企业安身立命的根本,机会终究会属于如泰治科技一般有准备的人。(校对/清泉)


3.芯原股份预计2020年亏损收窄,半导体IP授权及量产业务营收大幅增长;




集微网消息,1月26日,芯原股份发布2020年度业绩预告称,预计2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-3,700万元至-2,500万元,与上年同期(法定披露数据)相比,亏损收窄金额为417.04万元至1,617.04万元,较去年同期收窄10.13%至39.28%。

芯原股份预计2020年年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为-11,000万元至-9,800万元,与上年同期(法定披露数据)相比,亏损收窄金额为-937.50万元至262.50万元,较去年同期收窄-9.32%至2.61%。

芯原股份表示,2020年度,公司预计归属于母公司所有者的净利润有所增加,亏损进一步收窄。

在全球新冠疫情爆发的大背景下,公司2020年度营业收入较2019年度稳定增长,其中半导体IP授权业务及量产业务较去年有大幅增长。高毛利率的半导体IP授权业务收入占比增加,公司2020年度综合毛利率将显著提升。2020年度公司持续扩充研发团队以保持技术先进性及核心竞争力,公司研发人员数量上升。本年度公司继续坚持研发投入,战略研发项目取得突破性进展,公司研发费用同比增加。

此外,公司计入当期损益的政府补助及理财产品产生的投资收益较去年同期有所增长。(校对/GY)


4.至纯科技2020年净利润预增108.61%,半导体及光电子领域业绩增长;




集微网消息,1月26日,至纯科技发布2020年度业绩预告称,预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比,将增加8,974万元至11,975万元之间,预计2020年度实现归属于上市公司股东的净利润在19,999.37万元至23,000.37万元之间,同比增长81.39%至108.61%。

至纯科技预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比,将增加2,945万元至5,946万元之间,预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润在11,999.04万元至15,000.04万元之间,同比增长32.53%至65.67%。

至纯科技表示,本期业绩增加主要得益于公司半导体领域及光电子领域的业绩增长,表现为营业收入规模增加带来的利润上升。

据悉,至纯科技主营业务主要包括高纯工艺系统的设计、制造和安装调试;半导体湿法清洗设备研发、生产和销售。2019年3月,该公司完成对波汇科技的收购,波汇科技主要业务为光传感应用及相关光学元器件的研发、生产和销售。(校对/GY)


5.安利股份:预计2020年净利润同比下降20%-40%




集微网消息,1月26日,安利股份发布2020年度业绩预告,预计2020年归属于上市公司股东的净利润4266.76万元-5689.02万元,同比下降20%-40%;扣非净利润为3556.39万元—4346.70万元;基本每股收益0.1966元/股-0.2622元/股。



安利股份表示,业绩变动主要原因是公司主营革产品销量较上年同期下降约9%,革产品销售收入下降约8.6%,主要系上半年受疫情冲击销售下滑。下半年,安利股份主营革产品单月销量、收入屡创新高,主营革产品销量和销售收入分别较上年同期增长约11%、12%左右,环比上半年分别增长约81%、79%左右。下半年,安利股份产销两旺,经营业绩逐月好转,业绩良好。

同时,安利股份主营革产品毛利率较上年同期增长。其中,下半年毛利率较上年同期提高约1.5%,环比上半年提高约3.2%。安利股份对内整合产品,加强管理,降本减费,提升效率,对外整合拓展市场,加大全球品牌客户的合作,产品技术含量、附加值提高,产品结构和客户结构双向好,全年经营性利润与上年基本持平,发展质量提升。

此外,其计入当期损益的政府补助收益约1930.61万元,较上年同期减少1736.65万元;公司及控股子公司合肥安利聚氨酯新材料有限公司累计收到的政府各类补助资金约1761.94万元。(校对/Jack)


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