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总投资20亿元,华进半导体嘉善先进封装项目落地

小如·01-25 18:32·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息,1月23日,浙江嘉善县举行集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。



图片来源:浙江新闻

会议期间,嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。

华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地,重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求,研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”,解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“卡脖子”的问题,满足国内龙头集成电路设计企业的国产化需求。华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元,项目一期投资预计总额13.4亿元。(校对/小北)

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