北美先进封装预计到2026年收入达到50亿美元

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集微网消息,据图形研究部1月22日(Graphical Research)最新调研结果显示,2019年,北美先进封装技术收入超过30亿美元,预计到2026年将达到50亿美元,平均年增长率为7%。

北美封装增长的主要动力是高性能电子产品的体积越来越趋于紧凑,推动封装技术朝更先进的方向发展。

倒装芯片法(@维基百科)

除了电子设备的小型化趋势外,先进的封装解决方案还具有诸多优势,包括更小的占位面积,更低的功耗和出色的芯片连接性等等。

倒装芯片法(上图中深蓝色)渐成封装主流@Graphical Research

其中倒装芯片法(Flip Chip)预计在2026年之前年复合增长率将有5%的增长,该细分市场在2019年已经占了市场收入的60%以上,与其他替代产品相比,倒装芯片技术不仅提供高输入输出比的密度,而且占地面积更小。这使其成为消费电子产品中的主流封装选择。

此外,倒装芯片技术可以让晶圆代工厂能够进行大批量生产,从而触发了北美先进封装市场的进一步增长。

(校对/Serena)

责编: 刘燚
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