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英特尔考虑将更多芯片生产外包,下代产品预计2023年推出

Jimmy·01-22 12:14·IC  来源: 爱集微

图片来源: 路透

集微网消息,据日经亚洲评论报道,英特尔表示,可能会在未来几年扩大芯片生产外包。

即将上任的英特尔CEO Pat Gelsinger表示,我有信心,我们2023年的大部分产品将在本土生产。与此同时,考虑到我们投资组合的广度,我们可能会在某些技术和产品上扩大外部晶圆厂的使用。

英特尔现任CEO Bob Swan表示,代工合作伙伴可以在下一代CPU生产中发挥更大的作用。英特尔下一代CPU预计将于2023年推出,该产品的最终生产计划将由Gelsinger作出。

目前为止,英特尔大部分重要产品都在公司内部设计和生产,这一策略帮助英特尔在美国芯片制造领域占据近50年的主导地位。但台积电与三星等亚洲芯片制造巨头的崛起,对英特尔近年来的市场份额带来了压力。

2020年,英特尔的年销售额达到创纪录的779亿美元,高于2019年的720亿美元,超出了分析师的预期。

2021年英特尔第一季度的收入约为175亿美元(不包括储芯片部门),另据彭博社汇编的数据显示,分析师们对英特尔第一季度预期营收的平均数为162亿美元。

英特尔CFO George Davis在接受采访时表示,预计今年上半年笔记本电脑的需求相当强劲,英特尔的营收主要得益于这一块,他补充说,下半年的收益将部分取决于企业是否增加在新硬件上的支出。

(校对/零叁)

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