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年产30万套功率芯片模块,东风汽车集团旗下智新半导体项目即将量产

小如·01-22 11:47·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息,据武汉晚报报道,1月19日,东风汽车集团公司旗下的智新半导体有限公司年产30万套功率芯片模块的生产线4月将投入量产,产品可打破海外垄断、替代进口,解决“卡脖子”技术问题。

图片来源:武汉晚报

据报道,IGBT模块设计和制造工艺难度极高,目前,国内仅有三家厂商具备汽车用功率半导体模块的研发、制造能力,智新半导体有限公司即为其中之一。

“从国外进口功率半导体模块,不仅价格高,而且供货不稳定,随时都有可能被‘断供’”。智新半导体有限公司执行副总经理董鸿志介绍,为改变被动局面,东风与中国中车合作,2019年合资组建智新半导体,在东风新能源汽车产业园建设功率半导体模块封装测试生产线,重点解决“卡脖子”技术问题,自主研发、制造和销售功率半导体模块,以替代进口。(校对/图图)

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