与粤芯、新微半导体等签署战略合作协议，广东工业大学集成电路创新研究院揭牌

集微网消息，1月15日，广东工业大学（简称“广工”）集成电路创新研究院揭牌仪式在广工大学城校区圆弧报告厅举行。

图片来源：广东工业大学

广工校长邱学青表示，广工成立集成电路创新研究院，就是要把研究院建成集成电路人才聚集的高地、“卡脖子”核心技术研发的高地、公共服务平台资源汇集的高地、核心技术产业化的高地，为推动粤港澳大湾区的集成电路产业的发展作出更大贡献。目前，研究院已获批广东省首批工程研究中心——广东省新一代通讯芯片与射频系统工程研究中心。

研究院常务副院长刘怡俊表示，研究院将面向5G通信、物联网、功率电子、人工智能等应用领域，聚焦第三代半导体核心元器件及芯片设计，侧重应用基础和底层技术，重点突破集成电路设计中的“卡脖子”关键技术。预期将在毫米波通信芯片及应用系统设计关键技术、GaN大功率器件及微波射频器件、基于AI的EDA工具设计理论等方面有突破性的发展。

2020 年12月5日，大湾区集成电路产教融合人才培养高峰论坛暨广东工业大学微电子学院揭牌仪式在广州白云国际会议中心举行。

邱学青表示，广工微电子学院以人才培养为主、加强专业建设与学位点建设，也进行一些科研工作。集成电路创新研究院的主要任务就是以科学研究与技术创新为主，同时为人才培养提供实验与实践平台。

此外，活动上，广工集成电路创新研究院与上海新微半导体有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、深圳市信维通信股份有限公司等8家企业在揭牌仪式上签署了战略合作协议。各合作单位覆盖了集成电路的设计、制造、封装、测试、应用等各领域，来自广州、深圳、珠海、上海等各个地方。（校对/若冰）