首页> 本土IC> 正文

月封测达500万颗,总投资50亿元内存芯片封测项目签约落户浙江桐乡

图图·01-18 15:20·本土IC  来源: 爱集微

集微网消息,1月14日,浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会,18个项目签约落户,其中产业项目总投资147.2亿元,涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。

图片来源:浙江新闻

本次签约仪式上,内存芯片封测项目、智能传感器联合创新基地等签约落地桐乡。

内存芯片封测项目总投资50亿元,建成投产后,内存芯片封测500万颗/月、高性能SSD(固态硬盘)生产62.5万台/月,一期建成投产后的前四年,目标产能可达百亿元。

智能传感器联合创新基地,总投资约15亿元,未来将建成汽车电子产品生产线以及汽车座舱的传感器及芯片产线。(校对/若冰)

{{like_num}}

参与评论
{{i.user_info.nickname}} 作者 {{i.create_time | changeTimed}}
{{i.content}}
回复 · 全部{{i.comment_num}}条回复
{{i.like_num}}
{{reply.user_info.nickname}} 作者 {{reply.create_time| changeTimed}}
{{reply.content}}
@{{reply.to_user_info.nickname}}: {{reply.content}}
回复
{{reply.like_num}}
加载更多回复
暂无评论
没有更多了