月封测达500万颗，总投资50亿元内存芯片封测项目签约落户浙江桐乡

作者： 图图 2021-01-18
相关舆情 AI解读 生成海报
来源：爱集微 #签约# #桐乡#
1.1w

集微网消息，1月14日，浙江桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会，18个项目签约落户，其中产业项目总投资147.2亿元，涉及先进制造、新材料、半导体等多个领域。

图片来源：浙江新闻

本次签约仪式上，内存芯片封测项目、智能传感器联合创新基地等签约落地桐乡。

内存芯片封测项目总投资50亿元，建成投产后，内存芯片封测500万颗/月、高性能SSD（固态硬盘）生产62.5万台/月，一期建成投产后的前四年，目标产能可达百亿元。

智能传感器联合创新基地，总投资约15亿元，未来将建成汽车电子产品生产线以及汽车座舱的传感器及芯片产线。（校对/若冰）

责编： 赵碧莹
来源：爱集微 #签约# #桐乡#
THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

相关推荐
图图

微信：17826662439

邮箱：gongjj@lunion.com.cn

关注本土IC产业风向，聚焦政策、项目

2215文章总数
1069w总浏览量
最近发布
最新资讯
关闭
加载

PDF 加载中...