格芯：优先考虑汽车芯片生产，今年资本支出有望倍增

集微网消息，1月14日，据彭博社报道，当下从丰田到大众等汽车制造生产上都面临着车用芯片缺货的困扰，这给全球晶圆代工厂带来了新的增长机会。格芯汽车业务部门负责人迈克·霍根（Mike Hogan）就表示，公司正在以前所未有的速度运转工厂，并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求，预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。

霍根在接受彭博社采访时表示：“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高，今年扩产的资本支出将是去年的两倍。”

报道称，去年爆发的新冠肺炎疫情遏制了芯片制造商的生产，这给全球汽车行业带来了巨大困扰。但不料需求反弹的速度比预期的要快得多，这给格芯及龙头厂台积电都带来了挑战，后者需要数月的时间生产芯片，并且还必须满足智能手机、游戏机和计算机等其他业务的芯片代工需求。

目前，包括丰田、大众、戴姆勒、日产、本田、福特汽车和菲亚特克莱斯勒汽车公司在内的汽车制造商都警告称，芯片短缺正在影响其产量。然而，苹果等消费电子公司通常在晶圆厂的产能要比汽车制造商大得多，因为仅年度智能手机市场就拥有超过10亿台设备的出货量，汽车则不到一亿辆。

根据TrendForce的数据，格芯在美国、德国和新加坡设有工厂，目前占全球代工市场的7％。台积电则占了54％的市场份额，这两家公司占据了全球超过一半的晶圆代工市场，并为包括英飞凌在内的汽车芯片公司提供服务。

霍根表示，短期内汽车行业的供应“非常困难”，部分原因是半导体行业漫长的制造过程，这意味着客户如果对需求预判出现错误，就需要对此付出代价。不过，格芯也在尽量帮助汽车领域的客户解决问题，例如扩大为汽车制造商的产品范围，今年的资本支出将增加一倍。

霍根还指出，从长远来看，汽车业遭受影响仍处于可控制范围，因为相较于其他产业订单，汽车业的总体需求相对较小。

 “我认为这会让车厂意识到半导体技术对他们的利益来说有多重要。” 霍根说，“就像智能手机和PC 产业一样，汽车业未来将会花费更多时间与代工伙伴合作，以确保每天的所需产能。”（校对/诺离）