集邦：Q3全球前十大IC设计厂商营收排名出炉

集微网消息，调研机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院的最新报告显示，2020年第三季度全球前十大IC设计厂商营收排名出炉。

图源：拓墣产业研究院

其中，高通以49.67亿美元的营收排名第一，同比增长37.6%。拓扑指出受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升。

博通以46.26亿美元的营收位居第二，同比增长3.1%，摆脱了连续六季的年衰退态势。原因在于云端、无线与网通等应用的需求拉抬，同时博通也是苹果新机的芯片供应商之一，因此抵消了中美贸易摩擦带来的冲击。

排名第三的是英伟达，营收为42.61亿美元，同比大增55.7%。

接下来依次为联发科（33亿美元）、超微（28.01亿美元）、赛灵思（7.67亿美元）、瑞昱半导体（7.6亿美元）、联咏科技（7.46亿美元）、美满（7.42亿美元）和戴洛格半导体（3.02亿美元）。

展望2021年，拓扑分析师姚嘉洋认为，中美贸易摩擦与疫情发展存在变量，加上全球晶圆产能供给也严重不足，IC设计业者势必会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。

（校对/零叁）