首页> IC> 正文

SEMI:今年全球OEM半导体制造设备销售额年增16%,创行业记录

Jimmy·2020-12-15·IC  来源: 爱集微

图片来源: 网络

集微网消息,12月15日,SEMI今日在SEMICON Japan上发布了年终半导体设备预测。

SEMI预计全球OEM的半导体制造设备销售额将比2019年的596亿美元增长16%,达689亿美元,创下行业新纪录。全球半导体制造设备市场将继续增长,预计2021年达719亿美元,2022年将达761亿美元。

SEMI表示,半导体前端和后端设备需求将为增长提供动力。包括晶圆加工、晶圆厂设备和光罩设备在内的前端晶圆厂设备今年将增长15%,达594亿美元,2021年和2022年分别增长4%和6%。代工和逻辑业务占晶圆厂设备总销售额的一半左右,受尖端技术投资的推动,今年支出将增长15%,达300亿美元。NAND制造设备的支出今年将飙升30%,超过140亿美元,而DRAM预计将在2021年和2022年引领这一增长趋势。

图片来源: 网络

SEMI预计2020年组装和封装设备市场将增长20%,达35亿美元,在先进封装应用的推动下,2021年和2022年将分别增长8%和5%。半导体测试设备市场预计在2020年增长20%,达到60亿美元,并将在2021年和2022年继续扩大,以满足5G和高性能计算(HPC)应用的需求。

中国大陆、中国台湾和韩国预计将在2020年成为主要的消费地区。中国强劲的芯片和存储设备投资,预计将推动该地区今年首次占据半导体设备总市场的首位。预计到2021年和2022年,随着内存回暖和逻辑投资的增加,韩国将在半导体设备投资方面领先全球。在尖端代工投资的推动下,中国台湾地区的设备支出将保持强劲。其他地区在预测期内也将出现增长。

(校对/零叁)

{{like_num}}

参与评论
{{i.user_info.nickname}} 作者 {{i.create_time | changeTimed}}
{{i.content}}
回复 · 全部{{i.comment_num}}条回复
{{i.like_num}}
{{reply.user_info.nickname}} 作者 {{reply.create_time| changeTimed}}
{{reply.content}}
@{{reply.to_user_info.nickname}}: {{reply.content}}
回复
{{reply.like_num}}
加载更多回复
暂无评论
没有更多了