亿智电子亮相 ICCAD 2020年会

由中国半导体行业协会集成电路设计分会、“核高基”国家科技重大专项总体专家组、中国集成电路设计创新联盟、重庆西永微电子产业园区共同主办的“中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛”，于2020年12月10日-11日在重庆悦来国际会议中心圆满召开。

大会分为高峰论坛、专题研讨、产品展示三个部分，来自全球十多个国家和地区的百余家顶尖IC企业展示了各自最新的产品与技术。

在IP与IC设计专题研讨会上，亿智电子战规部VP麦振宇作主题演讲 “基于自主IP的AI芯片设计和产品应用” ，分享亿智电子自研的NPU技术和AI SoC芯片产品设计。

图源：ICCAD 2020 组委会

麦振宇表示，国内人工智能产业的发展迎来了难得的机遇，我们实现了在产业地位历史性的突破，与美国硅谷形成了两极并立。算法领域，有大家熟知的“CV四小龙”屡次在世界大赛中取得第一，甚至包揽前三的佳绩。在算力方面，也诞生了不少优秀的公司，在技术和市场方面都达到了业界的领先水平。以今年EE Times发布的全球Silicon 100榜单为例，国内有多家AI芯片公司入选，有云端AI的代表公司，也有自动驾驶领域的代表公司，亿智电子作为端侧AI芯片的代表位列其中。

在传统的CPU已经无法满足端侧AI应用需求的情况下，AI芯片成为了提供算力的新载体，是新基建中最底层的基础设施。AI SoC芯片是芯片领域的“新物种”，从2016年开始，在国内外都没有成熟的模式和现成产品可供参考的情况下，亿智电子凭借核心团队二十余年的芯片设计及算法硬件化经验，创造性的完成了核心IP--NPU的自主研发，并于2019年面向视像安防行业，首先量产了集成自研 NPU的AI SoC芯片及Turnkey的产品解决方案。

端侧AI，既有年增量过亿颗的规模市场，也有更多碎片化的细分市场。一方面，亿智电子对上规模的标准化的应用场景，提供AI算力+标准场景的Turnkey整体产品方案，如面板机、AI IPC、驾驶行为监测DMS等等；另一方面，面对应用场景碎片化的AI市场，亿智电子提供完备的工具链，支持更为广阔的算法创意生态，将成熟的云AI算法迁移到端侧。

端侧AI SoC芯片的诞生，必将强力地推动下游的创意生态，端侧AI的市场潜力不可限量，亿智电子将持续、全力打造好“算力”的基础设施，为新基建贡献自己的一份力量，助力人工智能在端侧百花齐放。

本文参考来源：

《中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛在重庆成功召开》| 作者：CIC集成电路