中芯聚源:如何成就基业长青——细分领域做精做专、外延并购做大做强

来源:爱集微 #ICCAD#
2.1w

集微网消息,12月11日,在中国集成电路设计业2020年会之《投资与IC设计业》分论坛在重庆举行,中芯聚源合伙人王心然作了以《基业长青资本助力》为主题的报告。

国内半导体产业发展土壤肥沃

关于国内半导体企业发展的现状,王心然认为目前半导体企业发展正处于一个蓬勃发展时期。

一方面,目前国内半导体企业处在良好的政策环境中,并有大量的资金支持。不管是国家层面还是地方政府都为本土半导体企业提供了良好的发展环境及优惠政策,而且国家和地方政府资金以及社会资本都为半导体产业提供了相对充足的资金支持。

与此同时,近几年的国内外环境也进一步加速推动企业的成长。外部环境方面,国际贸易环境紧张、外部封锁压力巨大,这更坚定了中国长期自主发展硬科技的决心。内部环境方面,国内注册制也为企业在公开市场募集资金缩短认证周期,加速了公司上市。

需要提出的是,集成电路产业人才资源的供需矛盾也正逐渐缓解。王心然表示,近年来,受政府政策、行业薪酬增长、新兴应用的驱动,集成电路的从业人数逐年上升。据王心然介绍,截至2019年底,我国直接从事集成电路产业的人员规模在51.19万人左右,比2018年增加了5.09万人,增长11.04%。预计2022年国内集成电路产业人才需求为72万人,人才缺口已由2017年的32万人缩小至21万人。人工智能、5G、大数据、云计算等新兴应用为相关专业的学生拓宽了从业范围。

另一方面,中国半导体产业自主化道路仍然漫长。王心然指出,中国拥有全球最大的电子产品终端市场,且新兴应用市场(5G,AI,物联网等)领先全球;同时,拥有全球最完整、最强大的电子制造能力,但本土半导体产业的发展却落后于国外。

王心然表示,绝大多数国内企业仍处于追赶地位。据测算,中国IC设计、设备、材料的自给率分别为25%,5%,22%,特别的,各环节的高端产品严重缺乏。在全球市场已占据一席之地的本土领先企业的数量有限,且占有率低于欧美、日、韩的领先企业;国内80%以上企业规模较小、核心竞争力不强,长尾现象严重。

资本热潮涌入 企业仍有巨大发展空间

近年来,半导体投资热潮吸引了越来越多的创业者投入到产业中,根据天眼查数据,仅2020年第三季度,就有1.3万家企业在工商注册信息中,将业务范围扩展到了集成电路。

对此,王心然指出,大量企业涌入半导体产业导致同质化严重、细分赛道拥挤、企业价值参差不齐。多数圈外投资者只是跟随专业机构做跟投,这使得机构投资人的投资成本升高、一二级市场的套利空间不断被压缩,对于企业的长远发展意义不大。尽管如此,仍有众多投资机构疯狂涌入半导体领域。

因此,初创企业面临着巨大的竞争压力,一些细分领域的初创企业,不仅面临市场天花板较低的问题,还要面对强有力的国内外竞争对手。国内上市企业具有长期的人才、技术累积,具备雄厚的资金实力,这使得初创企业能够突出重围、跑出来的难度越来越大。

不仅如此,成熟企业亦面临众多问题,比如市值管理困难,并购整合的难度加大,企业人才流失严重等。面对众多问题,国内企业的募资难度也变大。据统计,今年上半年,国内一级市场的募资总额同比下降30%。王心然表示,国内的投资转化效率(资金转化为技术、产品)远低于国际公司,投资者应珍惜每一次出手机会。

关于如何成就基业长青的企业,王心然提出最重要的两点就是“精专”和“大强”。

以两个全球顶尖公司Nordic和阿斯麦为例:Nordic长期专注于低功耗蓝牙领域,在专一方向技术持续积累,并且对引领技术发展市场趋势把握准确,从而做到细分领域渐次渗透;而阿斯麦则是自主研发为基础,并且通过外延并购与大客户通过股份、技术进行绑定,成为该领域霸主。

在资本助力企业成长方面,王心然认为,不同阶段、不同发展程度领域的标的,可“差异化”对待。针对国产化程度不同的领域,投资机会也不相同,投资人对处于不同阶段的投资标的可予以不同的关注度。

中芯聚源助力企业成就基业长青

最后,王心然介绍,中芯聚源自2014年成立以来,目前共管理十余支基金。2020年资产管理规模迅速扩张,新增项目投资数量已接近成立前五年投资总量。投资于半导体芯片设计、材料、装备、EDA/IP、模组等各个板块,覆盖从种子轮到Pre-IPO各个阶段,已投项目超过100个。

公司产业资源丰富、专业程度高,公司的发起股东为中芯国际,及其关联方长电科技,在国内集成电路产业链具有核心影响力,能够为基金提供全面支持。公司的多家已投企业通过并购实现外延式增长,将持续耕耘具有“精”、“专”特点的VC项目,并且公司积极参与海外并购,为新生企业注入产业资源。

目前,中芯聚源所投企业并购案例中,不乏大量知名公司,包括韦尔、MIT、澜起、锐成芯微等;公司持续耕耘的“精”、“专”特点的VC项目包括黑芝麻、灵动微电子、中科飞测、集创北方等;在海外并购方面,2018年上半年,中芯聚源在天津设立砺铸智能设备有限公司,收购新加坡上市公司MIT半导体设备业务。


责编: 慕容素娟
来源:爱集微 #ICCAD#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...