像素密度提升至6000PPI,国内首颗无机取向LCOS芯片量产

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集微网消息,12月4日,钜成集团旗下晨鑫科技所属上海慧新辰实业有限公司(简称“慧新辰”)举办的LCOS芯片发布会暨显示领域智慧论坛在深圳举行。

图片来源:钜成集团

据央广网报道,上海慧新辰实业有限公司总经理李鲲表示,本次发布的 LCOS芯片,是从4300PPI到6000PPI的一次提升,具有高清晰度、耐强光、抗紫外光、耐高温、高亮度和完美适配激光光源等特性,是高可靠性、兼容性及差异化的新选择。去年的“首颗”点亮到如今,慧新辰已实现了从“样品”到“量产”的飞跃,标志着慧新辰真正意义上具备了直面市场的能力。“无机取向”走向“量产化”,这在国内也是首创。

慧新辰成立于2018年4月,国内领先的LCOS芯片企业, 掌握着具有自主知识产权的芯片设计方案和液晶取向技术,并具备自主封装测试能力和光学设计能力。2019年11月20日,慧新辰点亮了中国第一颗采用无机取向膜的LCOS芯片。(校对/西农落)

责编: 韩秀荣
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