获浦东国资资本加持，泰矽微迈入发展快车道

集微网12月3日消息，上海泰矽微电子有限公司（以下简称“泰矽微”）宣布于2020年7月份完成数千万人民币Pre-A轮融资，本轮融资由张江科投领投，襄创创业跟投。在此之前泰矽微已获得由普华资本独家投资的天使轮投资。泰矽微同时宣布启动Pre-A+轮融资。

泰矽微成立于2019年9月，专注于自主创新的各类高性能专用SoC芯片研发， 芯片涉及信号链、射频、电源管理等模拟技术与微处理器的融合，应用覆盖消费电子、工业及多个行业应用。与传统的行业发展思路有别，泰矽微没有走纯粹的国产替代路线，而是选择了更具有挑战性、更大发展空间的自定义产品，全过程的自主创新，立志于打造平台型芯片公司。创始人兼CEO熊海峰表示，本轮募集资金将主要用于更多高性能SoC芯片的研发，新产品包括：中高端TWS耳机充电盒的单芯片SoC，集有线充电、无线充电、电量计算、BMS、保护功能及常规MCU功能为一体；TWS耳机协处理器，负责压力按键、电容按键、电容入耳检测、充电管理、BMS等功能为一体；高端AFE SoC，接入各类传感器进行信号调理和采集及处理功能为一体；高端Sub-G无线SoC芯片，面向高可靠性行业应用。产品均已获得多个应用领域头部企业的认可，达成多项合作协议。

泰矽微拥有成熟的芯片研发和运营团队、强大的渠道能力和丰富的客户资源，同时浙江清华长三角研究院作为独特资源支撑公司发展。团队核心为创始人熊海峰和首席科学家陈清华博士。技术合伙人、市场合伙人以及整个创始团队均来自于国际知名芯片厂商Atmel、TI、Marvell、海思等的核心人员，平均积累了20多年芯片销售资源和产品研发经验，有几十次成功流片经验，和数亿片量级芯片产品的量产及运营经验。 

投资方张江科投项目负责人陈见万认为：“泰矽微的创始团队合作多年，有丰富的高性能高集成度SoC的设计经验，所设计过产品广泛应用于消费、工业、汽车、电力等众多领域。深厚的技术功底、敏锐的市场嗅觉再加上国内巨大纷繁的需求，我们相信团队可以在多个垂直领域迅速占领市场，成为平台型的芯片公司”。

投资方襄创创业创始人陈华认为：“贴近下游主要应用领域的需求，且具备高效的技术与市场的转化能力，这是泰矽微的巨大优势；熊海峰及泰矽微团队在芯片行业深耕多年，对行业技术和未来发展趋势有着深刻的洞察，为提升芯片国产化提供可借鉴的新思路；泰矽微团队所体现的创新力、专注力和市场开拓能力，必将使公司在国产化趋势中获得更快更好的发展。襄创创业以独特的“孵化器+”资源优势，持续陪伴和支持优秀的创新企业，共同传播和实现创新价值。”

平台型芯片公司是中国半导体产业稀缺且急需补齐的环节，具有战略意义，也代表着国产半导体产业的先进程度。泰矽微从专用SoC这一国产化短板领域作为切入点，覆盖多个行业应用，同时具备广度和深度。以此为起点，延展产品组合，打造国产平台型芯片公司。