价格上涨，交期再度延长，中高端晶振产品加速突围

集微网消息，近期以来，半导体产业细分领域的产品缺货涨价状况不断，晶振市场也不例外。

在通用型元器件领域，缺货较为严重的仍是中高端的温补、热敏等晶振产品，加之上半年全球晶振龙头爱普生停产，自今年一季度以来，晶振涨价情况也出现，且维持着未大幅回调的走势。

直至当下，在境外疫情更加肆掠的情况下，国际大厂的供应体系还未恢复，部分中高端晶振产品进口备受阻碍，加之上游原材料持续涨价，在需求大增和供应不足的矛盾之下，国内晶振厂商也迎来机遇和挑战的双重考验。

价格上涨，交期再度延长

在强劲的市场需求之下，晶振市场的缺货和涨价状况仍未缓解，且有愈演愈烈之势。

“今年基本上主要是疫情停工、贸易摩擦、原材料断缺等主要问题导致的价格上涨及交期延长。”业内人士表示。

“目前，整个晶振市场的价格处于上升的状态，特别是中高端领域的热敏、温补晶振产品也持续缺货，致使交期持续延长，在原本的4-6周的基础上再增长2周的周期。”上述人士补充道。

在此境况下，供需矛盾持续加剧，有部分厂商提出扩产的需求，但也仍非易事。

回顾当下的全球晶振市场格局，全球的晶振产能的50%集中在日本，剩下的是台湾和大陆，其中台湾以中高端为主。日本的公司本身的扩产速度、意愿都比较慢、比较弱，现在扩产意愿最强的公司反而是国内公司。

然而，绝大多数需要扩产的公司，仍面临源自日本的材料、工艺和人才等掣肘，在疫情之下，扩产的配套设备的配置也遭遇难题，进而影响了大部分公司的扩产速度。

“长期以来，晶振的主要原材料如基座、IC等都是日本厂商所垄断，在疫情之下的贸易问题，导致原材料供应严重不足，进而加剧了产能短缺的状况，这也是晶振涨价缺货的重要原因。”业内人士向集微网表示。

“预计到明年上半年，晶振行业都将处于产能不足、价格上升的状态，温补晶振等可能还需4-6个月才能恢复供货。”

一边是产能不足，一边是扩产无力，加之价格、交期等不稳定因素重重，面对庞大的5G、汽车电子、可穿戴设备、IoT等领域的市场需求，高频类、小型化、温度补偿类等高端晶振产品需求旺盛。

集微网了解到，在上述多重因素的影响下，目前国内厂商也加速在中高端晶振领域的布局，力图在巨大的市场红利中分一杯羹。

中高端晶振加速突围

据市场数据测算，预计2025年石英晶振需求量达到3125亿只，供需缺口高达1000亿只，市场需求复合增速达11.34%。

这其中，目前持续缺货的仍是中高端的温补晶振产品，涉及的也是通信设备、可穿戴设备和汽车电子等领域的新需求。

据了解，温补晶振（TCXO）是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种。

此前，集微网向业内人士了解到，“基于当前疫情的影响，加之国内市场在一些领域的需求大增，也给了国内晶振厂商一定的机遇，温补晶振和热敏晶振等国产替代空间增大，国内晶振厂商也在着力这两项技术，进一步缩小和日、台企业的差距。”

在国内晶振代表厂商中，惠伦晶体在热敏晶振领域的产能和客户体系具备优势；而泰晶科技则在温补晶振领域的竞争实力和光刻工艺的技术层面不断强化。

除此之外，集微网了解到，在时钟同步应用领域，除晶体晶振产品之外，还需要各类时钟芯片，如锁相环芯片（PLL），时钟缓冲器（Buffer），实时时钟芯片（RTC）等。大普通信推出的INS59XX系列RTC，具有超高稳定度（±2ppm @ -40℃～+85℃），超低功耗（0.7uA典型）的特点。内置32.768KHz 晶振、高精度温度传感器以及温度补偿电路，可自动调整时钟精度。通过I2C接口提供日历，时钟功能。相比国际一流品牌产品，INS59XX性能更优，并且即将全系列化，可以满足客户的差异化需求。这款芯片适用于通信设备、表计、便携式终端、小型电子仪器等领域。

随着国内新基建以及5G商用的推进，包括基站、传输网、服务器等对高稳晶振和时钟芯片的需求不断提升，对时钟性能的要求也越来越严格。通过算法以及补偿电路这一软硬件结合解决方案，可以不断提升精度，可满5G超高精度设备的需求，这也是未来国内晶振厂商在温补类晶振领域突围的重要方向。（校对/Lee）