台媒:苹果、高通、联发科牵动AiP模组台系载板供应商表现

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集微网消息,据digitimes报道,随着全球5G的建设,业内人士认为,在毫米波(mmWave)传输中占据重要地位的AiP模组在明年将会迎来更明确的成长,景硕、欣兴、南电等相关台系载板供应商将受益。

图源:路透社

据悉,苹果是目前市场上首个大规模引入AiP模组的厂商,有消息称未来几年每一代新款iPhone对于AiP的导入比重将越来越高。

该报道指出,目前AiP载板的主要供应商除了台系厂商外,韩国的三星电机和LG Innotek也是主力,其中三星电机目前是高通最为倚重的AiP载板供货来源。

另外有消息称,联发科已准备好AiP新品,预计2021年正式发布。联发科拉货力道的强弱则决定了景硕、欣兴等台系厂商能否获得AiP载板订单。

不过相关供应链厂商也指出,AiP市场其实还充满了变数,一方面是技术还处于发展初期,载板供货量能否跟上客户需求将是一大挑战,客户如果选择调整技术,那么供应链也有可能出现变动。另一方面是苹果是否会坚持使用与高通合作的定制化AiP模组也没有定数,倘若苹果采用高通的标准品,那么台系厂商切入iPhone供应链较难。

(校对/零叁)

责编: 刘燚
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