总投资75亿元，集成电路先进封测、功率模组产业化等项目落户浙江嘉兴

集微网消息，11月24日，由浙江省人民政府、中国电子科技集团有限公司共同主办的数字经济产业合作大会在浙江乌镇举行。活动上，共4个项目签约落地嘉兴，计划总投资75亿元。

图片来源：嘉兴发布

以下为此次部分签约项目：

集成电路先进封测项目计划总投资25亿元，主要从事安防芯片、路由网通芯片、功率芯片、TV芯片、机顶盒芯片等集成电路的先进封测。

射频、功率模组及光网络终端产业化项目计划总投资30亿元，签约落地海宁经济开发区。项目将在海宁经济开发区内建办射频、功率模组及光网络终端产业化项目，项目注册资本1.6亿元。

百度人工智能产业园项目计划总投资10亿元，百度与桐乡市政府共建百度人工智能产业园，打造百亿级人工智能产业生态。 

据悉，双方合作建设人工智能开放创新平台，依托该平台，开展面向浙江全省、辐射长三角的集研发、测试、运营、服务、安全等于一体的城市交通智能化服务；同时引导百度智能硬件生态企业及上下游资源入驻产业园，打造智能硬件产业基地；构建基于海量数据采集、汇聚、分析和服务体系的工业互联网平台，提升区域制造业智能化水平。（校对/西农落）