台媒:8英寸晶圆代工明年涨幅至少达20%,急单甚至涨40%

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集微网消息,据digitimes报道,半导体供应链表示,除了台积电、三星电子外,其他晶圆厂商均已上调8英寸代工报价,2021年涨幅至少达20%,急单甚至涨40%。

图源:digitimes

对于涨价的原因,digitimes指出疫情刺激远程办公、教育需求,加上5G的普及,以及近期的中芯国际转单效应,全球8英寸晶圆代工产能吃紧,预计供不应求的情况将持续至明年下半年。

该报道称,终端消费电子产品需求逆势增长,5G手机芯片含量也较上一代大增30%以上,电源管理、MOSFET、屏下指纹识别、ToF、传感器等芯片用量明显倍增。

但由于不少芯片仅需成熟制程生产,使得8英寸晶圆代工吃紧,第3季起更已呈现供不应求情况,当时市场纷传出晶圆代工厂将调升报价。

半导体厂商指出,由于8英寸产能不足,短期亦难扩充,芯片厂商纷加价抢购产能,因而确立了晶圆代工涨价走势,第4季晶圆代工报价涨幅约10~15%。

(校对/零叁)

责编: 刘燚
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