总投资超200亿元，化合物半导体生产线、半导体显示装备等项目签约绍兴

作者：图图 2020-11-24

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集微网消息，11月24日，2020中国（绍兴）第三届集成电路产业峰会在绍兴召开。活动上，7个集成电路产业项目签约，项目涵盖集成电路产业的设计、制造、材料研发、装备及产业园合作等领域，计划总投资超过200亿元。

图片来源：今日越城

图像传感器基地及测试中心建设项目、中芯集成电路制造（绍兴）有限公司化合物半导体生产线项目、浙江最成半导体科技有限公司中日韩高端半导体材料产业园项目进行第一批签约。

芯成科技控股有限公司绍兴芯成科技高创园项目、柯狄显示科技（上海）有限公司半导体显示装备项目、华大九天软件有限公司战略合作项目、浙江芯动力科技有限公司高端集成电路设计产业平台项目进行第二批签约。（校对/若冰）

责编：韩秀荣

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