贺利氏电子王建龙:电动汽车“提速” 碳化硅功率器件迎发展元年

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集微网消息,让电更有效的技术正变得越来越关键,尤其是在全球电动化进程提速的当下。直指能源管理的功率电子的重要性也不断提升。

“我们判断,在中国市场,碳化硅在新能源汽车上的应用元年是2020年。”在今年的PCIM Asia展上,贺利氏电子中国区销售总监王建龙对集微网表示,他认为接下去行业应用将带动产业链上下游快速发展。

电动车已成为汽车市场主流,多数电动车仍是以硅材料的IGBT来作逆变器芯片模组,是功率半导体在电动车领域的技术主流。但自从特斯拉Tesla推出Model3,采用碳化硅 MOSFET为功率模块的逆变器后,碳化硅(SiC)这类新型半导体材料越来越受重视。

“目前我们已经和大量的车企在相关业务上对接合作。”王建龙透露。电动汽车相关的功率电子的市场空间巨大,也是贺利氏电子重点关注的方向。贺利氏电子也是功率电子领域材料和解决方案主要供应商,可为功率模块提供全套材料,从金属陶瓷基板到锡膏和烧结材料,再到键合线和金属体条带,可以良好匹配材料,实现模块的卓越性能和高度的可靠性,做到节能环保、安全无忧。

贺利氏电子中国区销售总监王建龙,图片来源:贺利氏电子

行业应用+资本加码 新能源携产业链进入快车道

贺利氏电子在中国市场的业务主要分为两个板块——集成电路的封装和电力电子业务,前者是为半导体行业的封装供应材料,后者主要为电动汽车市场提供材料。这两个领域在中国市场的发展都迎来了快速增长期。

“未来我们对车的理解可能发生本质的变化,这其中必将掀起产业链的巨变。”王建龙指出。

毫无疑问,改变世界130年的汽车工业正在发生巨变——智能化、电动化、网联化迈进。这也将是未来最大的科技和产业变革机会之一,是人工智能、软件、半导体、汽车、新能源、通讯等诸多产业的汇聚点。

资本市场的一些动作可以一窥端倪。在高瓴资本最新公开的持仓数据显示,其对中国的新能源汽车企业持续加码,其中包括蔚来、理想汽车与小鹏汽车国产新能源车三巨头。根据美国证券交易委员会SEC的数据,高瓴今年三季度持有蔚来241万股,持有小鹏汽车90多万股和理想汽车160多万股。其中小鹏汽车是高瓴一级市场投资项目,高瓴实际持有的股份比例当高于此次披露数据。

此外,近日有消息传出华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合,总负责人或将是华为消费者业务CEO余承东。对此,王建龙认为,其中的逻辑也很容易理解,华为将消费者业务和汽车业务合在一起,汽车无疑未来最重要的移动终端。

值得一提的是,早在去年,华为旗下的哈勃科技就曾出手投资山东天岳先进材料科技有限公司,持股达10%。山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。“我们也很期待接下去能释放更多的产业链布局信号。”王建龙说,终端市场应用的变化和规模发展,一定会逐步传导到产业链各个环节,对于像贺利氏电子这样的上游厂商非常乐见由此带来的市场机会。

王建龙十分看好碳化硅在未来三到五年的快速发展势头,随着新能源汽车庞大需求的驱动以及电力设备等领域的带动,尤其是特斯拉的Model 3用碳化硅取代传统的硅基底芯片来做电流转换模组,华为将碳化硅使用在5G基站的功率放大器中,这些行业龙头企业在应用上的带动作用十分明显。

根据IHS Markit数据,2018年碳化硅功率器件市场规模约3.9亿美元,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,碳化硅衬底的市场需求也将大幅增长。其中,发展最大的是新能源汽车领域,年复合增长率达到了惊人的81.4%。

本土产业链有机会 但核心技术短板需尽快补上

以新能源汽车为例,王建龙指出,最核心的就是“三电”,即电池、电机、电控。基本上,各家车企,无论是传统切入新能源还是新势力造车,在电池和电机部分,目前各家都是“买来主义”,未来也不太会自己生产电池、电机,而电控的部分就会成为各家车企的核心竞争力。“谁家能把电控做得更好,可以更省电、更轻便,电控部分核心技术的突破就变得很关键。”王建龙判断,而这一部分中以碳化硅为代表的第三代半导体将会扮演重要角色。

“国内车企今年大规模的也在考核认证碳化硅相关的技术,我觉得这基本上是确定的东西。但在电控相关的核心技术层面,目前中国相对国外比较欠缺的是在碳化硅衬底片方面,自产率还比较低。”王建龙指出。事实上,从全球来看,碳化硅的衬底片产量目前都比较有限,“全球的碳化硅衬底片几乎就是被几个大厂全部买走。光特斯拉一家,一年50万台车,就几乎要包揽全球的产能了。”

而近年来,中国切到新能源决心和速度是最快的,那么这其中的需求也必将越来越大。“所以现在有厂商会有意识要去做,相信未来3到5年,可能有一个快速的发展期,关键是看在电控方面相关的核心技术有没有企业能够实现突破。”王建龙说。例如,比亚迪已入成功导入碳化硅器件在新能源车的应用。国内要建立完整的产业链,整合材料(高纯碳化硅粉)、单晶、外延片(Epitaxy)、器件制造、模组封装等,以降低碳化硅器件的制造成本,加快碳化硅应用在电动车领域。

而这其中,贺利氏电子扮演的角色是利用其全面完善的材料和工程服务能力,帮助车企及产业链厂商实现技术和应用落地。行业发展迅猛,竞争日趋激烈。贺利氏致力于通过优化和匹配的材料组合,助力客户实现在功率电子封装相关的材料和解决方案上的创新。

“我们的目的是希望这个产业成功,当新能源汽车从50万台变成2000万台,市场才真正程度上有了商业价值。”王建龙指出,这其中,无论采用哪一种技术,他们希望中国本土的供应商或者新能源配套商能够成功做出更多自主技术和产品,提供给新能源汽车应用。值得一提的是,在两年前,贺利氏电子在上海设立创新中心,专门从事电子材料系统的研发和测试,并为客户提供功率模块的封装和测试等服务,前瞻性地看到了中国市场在新能源领域的发展潜能。

“我们希望帮助客户成功,一起把这个产业蛋糕做大。”王建龙说。

(校对/范蓉)

责编: 刘燚
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