点评 | 大陆会有更多公司跨界投资半导体;未来更多封测厂登陆资本市场,本土竞争压力会更大

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进军集成电路领域?南方轴承拟以自有资金6000万元增资上海圳呈

近日,南方轴承发布公告称,11 月 13 日,南方轴承与上海圳呈微电子技术有限公司(以下简称“上海圳呈”)签署了《增资协议》。公告显示,南方轴承拟以自有资金6,000万元增资上海圳呈,其中10,408,163元计入注册资本,占增资完成后其注册资本的 51%,增资后上海圳呈将成为公司的控股子公司,将会纳入南方轴承合并财务报表范围。

集微点评:大陆半导体投资热持续,会有更多其他行业公司跨界投资进来,也不是坏事。

A股半导体封测概念股盘点:九大厂商谁是“双料”之王?

随着通信、消费电子、汽车电子、物联网等市场需求和技术持续升级,很大程度上带动国内集成电路产业的发展,同时也为封测产业提供良好的发展机遇。据第三方数据显示,2019年全球封测市场规模超过300亿美元,2023年将达到400亿美元。

集微点评:未来会有更多封测厂登陆资本市场,本土竞争压力会更大。

韩媒:韩国本土企业在EUV光刻技术方面取得重大进展

韩国知识产权局(KIPO)发布的《过去10年(2011-2020年)专利申请报告》显示,2014年,向韩国知识产权局(KIPO)提交的与EUV光刻相关的专利申请数量达到88件的峰值,2018年达到55件,2019年达到50件。

集微点评:虽然ASML在光刻机上保持领先,不过竞争对手并没有放弃。

台媒:台积电5nm产能吃紧,部分订单已排至明年下半年

据台媒经济日报报道,受惠于5G智能手机及高性能计算的需求,台积电四大客户苹果、高通、英伟达和联发科近期加大7nm/5nm订单。该报道指出,苹果iPhone12系列新机全球热卖,为明年5G智能手机争霸拉开了序幕,其它手机厂商加速导入台积电5nm生产的芯片,预计在明年1月份陆续推出新品抢占市场。

集微点评:晶圆厂产能太紧张,中小IC设计公司很难拿到产能,现在连先进制程也缺货了。

小米再胜一局!荷兰海牙法院驳回Sisvel专利诉讼

据juve patent报道,在小米和非执业实体Sisvel的泛欧争端中,小米再胜一局。海牙法院日前裁决Sisvel的专利是非必要的,因此驳回了侵权诉讼。另外,法院还裁定Sisvel赔偿小米在本案中支出的所有律师费。

集微点评:手机品牌与NPE的较量是系统工程,一城一地的诉讼结果不代表最终。

(校对/零叁)

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